최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
출원번호 | 10-2015-0163697 (2015-11-23) |
공개번호 | 10-2017-0059588 (2017-05-31) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020150163697 |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
레이저 가공시에 웨이퍼의 표면을 피복 보호하고, 가공 처리 후에는 물로 세정 제거할 수 있어 웨이퍼 표면에 이물 등의 부착이 보이지 않는 가공 처리가 가능하게 한다.레이저 가공시에 웨이퍼의 표면을 피복해서 보호하기 위한 수용성 접착제로서 폴리에틸렌글리콜을 사용한다. 이것의 용액에 의해 레이저 가공용 보호용액으로 한다. 가공 후에는 세정 린스액에 의해 씻어 버리도록 한다. 이 보호용액에 의해 이물의 웨이퍼 표면에의 부착을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 이 레이저 가공용보호용액에는 가공용 레이저 광을 흡수하는 흡수제를 더 첨가할 수
수용성 접착제로서 폴리에틸렌글리콜을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 보호용액.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.