초록 ▼

본 발명은 하이브리드 몰드 크리너 조성물에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 미가황 고무와 액상 수지를 유효 성분으로 포함하되, 상기 미가황 고무와 액상 수지의 중량비가 3 내지 6 : 4 내지 7이 되도록 혼합되는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.본 발명에서 제안하고 있는 하이브리드 몰드 클리너 조성물에 따르면, 반도체 금형을 세정하는 몰드 클리너 조성물에 액상 수지와 미가황 고무를 혼합하여 유효 성분으로 포함함으로써, 즉, 액상 수지의 흡착력과 우수한 흐름성 및 미가황 고무의 우수한 세정력의 장점들을 살림으로써, 반도체 금형의

본 발명은 하이브리드 몰드 크리너 조성물에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 미가황 고무와 액상 수지를 유효 성분으로 포함하되, 상기 미가황 고무와 액상 수지의 중량비가 3 내지 6 : 4 내지 7이 되도록 혼합되는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.본 발명에서 제안하고 있는 하이브리드 몰드 클리너 조성물에 따르면, 반도체 금형을 세정하는 몰드 클리너 조성물에 액상 수지와 미가황 고무를 혼합하여 유효 성분으로 포함함으로써, 즉, 액상 수지의 흡착력과 우수한 흐름성 및 미가황 고무의 우수한 세정력의 장점들을 살림으로써, 반도체 금형의 세정 공정 당 세정 횟수를 감소시키며, 세정 공정 시 연기, 냄새, 찢어짐 등이 발생하지 않아 친환경적이고, 세정 성능을 높일 수 있다.

대표청구항 ▼

하이브리드 몰드 클리너 조성물로서,미가황 고무와 액상 수지를 유효 성분으로 포함하되,상기 미가황 고무와 액상 수지의 중량비가 3 내지 6 : 4 내지 7이 되도록 혼합하여,고점도 페이스트 형상을 갖고,상기 미가황 고무를 혼합한 수지 100 중량부에 대하여, 충진제 30 내지 50 중량부, 세정제 5 내지 20 중량부, 분산제 1 내지 5 중량부, 경화제 2 내지 5 중량부 및 경화조제 0 내지 5 중량부를 더 포함하며,상기 미가황 고무는,폴리부타디엔 고무(Polybutadiene Rubber, BR), 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(

하이브리드 몰드 클리너 조성물로서,미가황 고무와 액상 수지를 유효 성분으로 포함하되,상기 미가황 고무와 액상 수지의 중량비가 3 내지 6 : 4 내지 7이 되도록 혼합하여,고점도 페이스트 형상을 갖고,상기 미가황 고무를 혼합한 수지 100 중량부에 대하여, 충진제 30 내지 50 중량부, 세정제 5 내지 20 중량부, 분산제 1 내지 5 중량부, 경화제 2 내지 5 중량부 및 경화조제 0 내지 5 중량부를 더 포함하며,상기 미가황 고무는,폴리부타디엔 고무(Polybutadiene Rubber, BR), 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(Acrylonitrile Butadiene Rubber, NBR), 천연 고무(Natural Rubber, NR) 및 클로로프렌 고무(Chloroprene Rubber, CR)를 포함하는 군에서 선택된 적어도 어느 하나이며,상기 액상 수지는,열경화성 수지로서, 포화 폴리에스터 수지(Saturated Polyester Resin), 불포화 폴리에스터 수지(Unsaturated Polyester Resin), 변성폴리에스터 수지(Modified Polyester Resin), 및 우레아 수지(Urea Resin)를 포함하는 군에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 하이브리드 몰드 클리너 조성물.