[특허]ＥＴＳ 구조

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IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	H01L-023/043 H01L-023/053 H01L-023/14 H01L-023/485
출원번호	10-2016-0014955 (2016-02-05)
공개번호	10-2016-0023739 (2016-03-03)
등록번호	10-1688081-0000 (2016-12-14)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020160014955
발명자 / 주소	임호정 / 서울특별시 중랑구 봉화산로 *, 동 호 (상봉동, 쌍용아파트) 김병진 / 경기도 부천시 소사구 경인로번길 , *동 호 (송내동, 중동역차푸르지오아파트) 신민철 / 경기도 부천시 원미구 지봉로번길 , *동 *호 (역곡동, 부천동부센트레빌아파트)
출원인 / 주소	앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 / 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
대리인 / 주소	서만규; 서경민
심사청구여부	있음 (2016-02-05)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록

본 발명에 따르면, ETS를 이용한 반도체 패키지에 있어서, ETS 상부에 반도체 능동소자 또는 수동소자 등의 전자 소자를 접착시 프리프레그막 등 절연층내 매립된 ETS 패드의 주변 영역을 트렌치 식각하여 ETS 패드에 연결되는 전자소자의 하부에 일정 깊이를 가지는 트렌치를 형성시킴으로써 상대적으로 높은 몰딩 클리어런스(clearance)를 확보할 수 있어 몰딩 공정 시 보이드(void) 발생의 문제점을 개선시킬 수 있다.

대표청구항

기판과,상기 기판 상에 형성되는 절연층과,상기 절연층의 상부에 도포되며,　오픈된 영역을 가지는 솔더 마스크와,상기 오픈된 영역 내에 상기 절연층 및 상기 절연층의 내부에 매립된 금속배선 패드의 일부가 식각되어 형성되는 트렌치를 포함하며,상기 금속배선 패드는, 상기 트렌치 내에 고립되어 아일랜드 타입으로 형성되거나 상기 트렌치에 의해 좌우로 분리되도록 형성되고,상기 금속배선 패드의 최상면은 상기 절연층의 최상면과 동일한 평면을 이루는ETS(embedded trace substrate) 구조.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (3)

[한국] 반도체 패키지용 회로기판, 반도체 패키지 및 이를 갖는반도체 모듈 | 방효재, 김중현
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[한국] 반도체 패키지 및 그의 제조 방법 | 정동진, 이준엽, 김봉찬, 차세웅
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[일본] SYSTEM IN PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME | JUNG OH-JIN
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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