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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2016-0064796 (2016-05-26) | |
등록번호 | 10-1681116-0000 (2016-11-24) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020160064796 | |
발명자 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2016-05-26) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
도체층과 부도체층이 적층된 인쇄 회로 기판의 스루홀(Through-hole)을 무전해 동 도금(electroless copper plating)하는 방법이 개시된다. 본 방법은, 염기성 프리딥 용액을 이용하여 스루홀을 음이온화시키는 단계, 피리딘(Pyridine) 또는 3-피리딘메탄올(3-pyridinemethanol)에서 선택되는 팔라듐 이온 리간드 및, 팔라듐 이온으로 구성된 착화합물을 포함한 촉매 용액을 이용하여 스루홀을 촉매 처리하는 단계 및 스루홀 표면을 무전해 동 도금하는 단계를 포함한다.
도체층과 부도체층이 적층된 인쇄 회로 기판의 스루홀(Through-hole)을 무전해 동 도금(electroless copper plating)하는 방법에 있어서,황산의 나트륨 염에서 선택되는 음이온 부여제를 포함하는 염기성 프리딥 용액을 이용하여 상기 스루홀을 음이온화시키는 단계;피리딘(pyridine) 또는 3-피리딘메탄올(3-pyridinemethanol)에서 선택되는 팔라듐 이온 리간드 및, 팔라듐 이온으로 구성된 착화합물을 포함한 촉매 용액을 이용하여 상기 스루홀을 촉매 처리하는 단계; 및상기 스루홀 표면을 무전해 동 도금
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