초록

본 발명은 전자파 차폐용 도전성 섬유를 제조하기 위한 무전해 동도금법을 이용한 섬유도금 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 섬유 전처리를 알카리액으로 처리하고, 팔라듐 이온촉매를 사용하여 염산증기의 발생을 막아 사용자의 작업환경을 개선하고, 친환경적으로 무전해 동도금이 가능하며, 기존 공정 대비 섬유와 구리간의 밀착력을 향상시켜 니켈도금 공정을 제거함으로서 도금공정을 간소화 할 수 있고 에칭 및 탈지 공정을 분리하는 무전해 동도금법을 이용한 섬유도금 방법에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

A) 섬유의 불순물을 제거하는 에칭 공정B) 상기 섬유에 알카리 부여제, 양이온부여제, 물의 혼합물에 투입하여 양이온 부여제를 섬유에 부착하는 탈지공정;C) 상기 섬유에 양이온을 부여하는 프리딥 공정;D) 상기 섬유에 ph 7~8의 중성인 팔라듐 이온촉매를 부가하는 촉매공정;E) 상기 팔라듐 이온에 부착된 착화합물을 제거하는 환원공정;F) 상기 섬유에 구리도금을 형성하는 무전해 화학동공정;을 포함하여 이루어지며,상기 프리딥 공정에 사용되는 아민은, 모노에틸아민, 모노에탄올아민, 모노부틸아민, 모노메틸아민, 모노이소프로필아민, 사이클

A) 섬유의 불순물을 제거하는 에칭 공정B) 상기 섬유에 알카리 부여제, 양이온부여제, 물의 혼합물에 투입하여 양이온 부여제를 섬유에 부착하는 탈지공정;C) 상기 섬유에 양이온을 부여하는 프리딥 공정;D) 상기 섬유에 ph 7~8의 중성인 팔라듐 이온촉매를 부가하는 촉매공정;E) 상기 팔라듐 이온에 부착된 착화합물을 제거하는 환원공정;F) 상기 섬유에 구리도금을 형성하는 무전해 화학동공정;을 포함하여 이루어지며,상기 프리딥 공정에 사용되는 아민은, 모노에틸아민, 모노에탄올아민, 모노부틸아민, 모노메틸아민, 모노이소프로필아민, 사이클로헥실아민, 아닐린, 1-나프틸아민, 디페닐아민, 디사이클로헥실아민, N-메틸아닐린, 피페리딘, 피리딘, N,N-디메틸아닐린, 디에틸아민, 디에탄올아민, 에틸렌디아민, 디부틸아민, 디메틸아민, 디이소프로필아민, 피페라진, P-페닐렌디아민, 트리에틸아민, 트리에탄올아민, 트리부틸아민, 트리메틸아민, 트리프로필아민, 트리페닐아민, 디에틸렌트리아민, 1,3,5-트리아미노벤젠, 1,3,5-트리아진,테트라에틸렌펜타아민, 트리에틸렌테트라아민, 벤젠메탄아민 중 적어도 하나 이상을 포함하며,상기 탈지 공정의 알카리 부여제는 Sodium hydroxide, Potassium hydroxide, Magnesium hydroxide, Calcium hydroxide 중 적어도 하나 이상 포함하며,상기 아민 혼합물의 아민 고형물은 0.5 ~ 10 중량% 이고,상기 프리딥 공정은 20~50℃에서 20~30초 진행되며, 상기 촉매공정은 30~50℃에서 85~95초 진행되고, 상기 탈지 공정의 알카리 부여제는 Sodium hydroxide, Potassium hydroxide 중 적어도 하나 이상 포함하고,상기 탈지 공정의 고형분인 상기 알카리 부여제 및 양이온 부여제는 5~15중량%이며,상기 환원공정은 30~50℃에서 진행되고, 상기 화학동공정은 30~40℃에서 280~320초 정도로 진행되며, 화학동 공정의 도금 두께는 0.8~1.2 마이크론으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 섬유도금 방법.