[특허]인쇄 회로 기판의 스루홀을 무전해 동 도금하는 방법 및 그 방법에 사용되는 촉매 용액을 제조하는 방법

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인쇄 회로 기판의 스루홀을 무전해 동 도금하는 방법 및 그 방법에 사용되는 촉매 용액을 제조하는 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	H05K-003/42 C23C-018/20 C23C-018/30 C23C-018/38
출원번호	10-2016-0064796 (2016-05-26)
등록번호	10-1681116-0000 (2016-11-24)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020160064796
발명자 / 주소	김건범 / 경기도 안산시 상록구 감골로 , 동 호(사동, 상록수타운월드아파트) 조소연 / 경기도 안산시 상록구 삼리로 , *동 *호(사동, 숲속마을아파트)
출원인 / 주소	(주)오알켐 / 경기도 시흥시 옥구천서로번길 , 시화공단 마-** (정왕동)
대리인 / 주소	정홍식; 김태헌
심사청구여부	있음 (2016-05-26)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록

도체층과 부도체층이 적층된 인쇄 회로 기판의 스루홀(Through-hole)을 무전해 동 도금(electroless copper plating)하는 방법이 개시된다. 본 방법은, 염기성 프리딥 용액을 이용하여 스루홀을 음이온화시키는 단계, 피리딘(Pyridine) 또는 3-피리딘메탄올(3-pyridinemethanol)에서 선택되는 팔라듐 이온 리간드 및, 팔라듐 이온으로 구성된 착화합물을 포함한 촉매 용액을 이용하여 스루홀을 촉매 처리하는 단계 및 스루홀 표면을 무전해 동 도금하는 단계를 포함한다.

대표청구항 ▼

도체층과 부도체층이 적층된 인쇄 회로 기판의 스루홀(Through-hole)을 무전해 동 도금(electroless copper plating)하는 방법에 있어서,황산의 나트륨 염에서 선택되는 음이온 부여제를 포함하는 염기성 프리딥 용액을 이용하여 상기 스루홀을 음이온화시키는 단계;피리딘(pyridine) 또는 3-피리딘메탄올(3-pyridinemethanol)에서 선택되는 팔라듐 이온 리간드 및, 팔라듐 이온으로 구성된 착화합물을 포함한 촉매 용액을 이용하여 상기 스루홀을 촉매 처리하는 단계; 및상기 스루홀 표면을 무전해 동 도금

이 특허에 인용된 특허 (3)

[한국] 이온 팔라듐 촉매를 사용한 이물질 발생이 없는 다층 인쇄 회로 기판의 동도금 방법 | 곽주호, 김건범, 조소연, 이혜지
상세보기
[일본] PLATING METHOD AND PLATED STRUCTURE | SEGAWA YUJI, YUBI HIROSHI
상세보기
[일본] METHOD FOR MANUFACTURING METAL PATTERN | SUZUKI SHINICHI, NAKAJIMA ATSUSHI
상세보기

관련 콘텐츠

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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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