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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2016-0112080 (2016-08-31) | |
공개번호 | 10-2018-0024971 (2018-03-08) | |
등록번호 | 10-2082905-0000 (2020-02-24) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020160112080 | |
발명자 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-01-03) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
PCB 어셈블리 컨포멀 코팅 방법에 관한 기술이 개시된다.본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 어셈블리 컨포멀 코팅 방법은, PCB에 부품을 실장하기 전에, 상기 부품의 표면에 컨포멀 코팅용 수지로 피복층을 형성하는 부품 피복층 형성 단계; 상기 부품을 PCB 상의 해당 위치에 배치하는 부품 배치 단계; 및 솔더링 과정을 통해, 상기 PCB 상의 해당 위치에 배치된 부품을 실장함과 동시에 상기 부품의 피복층을 용융시켜 컨포멀 코팅을 수행하는 컨포멀 코팅 단계를 포함함으로써, PCB에 실장되는 부품들의 구조나 위치, 컨포멀 코팅 설비의
PCB 어셈블리를 컨포멀 코팅(conformal coating)하는 방법에 있어서,PCB에 실장될 부품으로서 집적 회로를 포함하는 몸체와, 상기 몸체에서 상기 몸체의 외측으로 연장된 복수의 도전성 단자를 포함하는 반도체 칩을 제조하는 단계;PCB에 상기 반도체 칩을 실장하기 전에, 상기 반도체 칩의 표면에 컨포멀 코팅용 수지로 피복층을 형성하는 부품 피복층 형성 단계;상기 반도체 칩을 PCB 상의 해당 위치에 배치하는 부품 배치 단계; 및솔더링 과정을 통해, 상기 PCB 상의 해당 위치에 배치된 상기 반도체 칩을 실장함과 동시에 상
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