[특허]ＰＣＢ 어셈블리 컨포멀 코팅 방법

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ＰＣＢ 어셈블리 컨포멀 코팅 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	H05K-003/28 H05K-013/04 H05K-003/34
출원번호	10-2016-0112080 (2016-08-31)
공개번호	10-2018-0024971 (2018-03-08)
등록번호	10-2082905-0000 (2020-02-24)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020160112080
발명자 / 주소	최진휘 / 대전광역시 유성구 문지로 ***(문지동, LG화학기술연구원)
출원인 / 주소	주식회사 엘지화학 / 서울특별시 영등포구 여의대로 *** (여의도동)
대리인 / 주소	특허법인필앤온지
심사청구여부	있음 (2019-01-03)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록 ▼

PCB 어셈블리 컨포멀 코팅 방법에 관한 기술이 개시된다.본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 어셈블리 컨포멀 코팅 방법은, PCB에 부품을 실장하기 전에, 상기 부품의 표면에 컨포멀 코팅용 수지로 피복층을 형성하는 부품 피복층 형성 단계; 상기 부품을 PCB 상의 해당 위치에 배치하는 부품 배치 단계; 및 솔더링 과정을 통해, 상기 PCB 상의 해당 위치에 배치된 부품을 실장함과 동시에 상기 부품의 피복층을 용융시켜 컨포멀 코팅을 수행하는 컨포멀 코팅 단계를 포함함으로써, PCB에 실장되는 부품들의 구조나 위치, 컨포멀 코팅 설비의

대표청구항 ▼

PCB 어셈블리를 컨포멀 코팅(conformal coating)하는 방법에 있어서,PCB에 실장될 부품으로서 집적 회로를 포함하는 몸체와, 상기 몸체에서 상기 몸체의 외측으로 연장된 복수의 도전성 단자를 포함하는 반도체 칩을 제조하는 단계;PCB에 상기 반도체 칩을 실장하기 전에, 상기 반도체 칩의 표면에 컨포멀 코팅용 수지로 피복층을 형성하는 부품 피복층 형성 단계;상기 반도체 칩을 PCB 상의 해당 위치에 배치하는 부품 배치 단계; 및솔더링 과정을 통해, 상기 PCB 상의 해당 위치에 배치된 상기 반도체 칩을 실장함과 동시에 상기 반도체 칩의 피복층을 용융시켜 컨포멀 코팅을 수행하는 컨포멀 코팅 단계를 포함하고,상기 반도체 칩의 표면에 피복층을 형성하는 상기 컨포멀 코팅용 수지는, 파릴렌 C(Parylene C) 또는 파릴렌 C의 혼합물로 구성되고,상기 부품 피복층 형성 단계는, 상기 반도체 칩의 표면 중 상기 PCB의 배선과 전기적으로 접촉하는 상기 반도체 칩의 도전성 단자 하부면을 제외한 표면에 상기 피복층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 부품 배치 단계는, 상기 반도체 칩에 접착제를 도포하는 단계; 및 상기 반도체 칩을 상기 PCB 상의 해당 위치에 배치하고 접착제를 경화하는 단계를 포함하는 PCB 어셈블리 컨포멀 코팅 방법.

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[한국] 적층 세라믹 전자 부품과 그 실장 구조 및 실장 방법 | 가야타니다카유키, 고바야시신이치
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[일본] ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | SHIRAKAWA YUKIHIKO, INAGAKI TATSUO, KON SHINTARO, NOGIWA HIROMITSU
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이 특허를 인용한 특허 (1)

[한국] 컨포멀 코팅을 위한 기판 이미지 생성 방법 | 금정주
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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