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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2016-0131797 (2016-10-12) | |
| 등록번호 | 10-1715177-0000 (2017-03-06) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020160131797 | |
| 발명자 / 주소 | ||
| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2016-10-12) | |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
| 법적상태 | 등록 |
본 개시 내용의 구체예에 따르면, 종래의 니켈 스탬프 제조 방법에서 요구되는 다수의 복잡한 단계를 생략함과 동시에 반도체 공정의 리소그래피 기술을 활용하여 보다 간편하고 경제적으로 구현 가능한 니켈 스탬프의 제조방법이 기재된다
니켈 스탬프의 제조방법으로서,a) 니켈 스탬프의 기재로서 0.2 내지 2T 두께를 갖는, 경면 연마된 표면을 갖는 니켈 웨이퍼를 제공하는 단계;b) 상기 니켈 웨이퍼의 표면 상에 포토레지스트(PR) 층을 형성하고, 미세 패턴화 테크닉을 이용하여 상기 포토레지스트 층을 패턴화하는 단계; d) 상기 패턴화된 포토레지스트 층의 미세 패턴에 대응하는 니켈 웨이퍼의 노출 표면 상에 전기도금을 수행하여 미세 패턴의 니켈 층을 형성하는 단계; 및e) 상기 니켈 웨이퍼 상에 남아 있는 패턴화된 포토레지스트 층을 제거하여 미세 패턴의 표면을 갖는
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