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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2016-0138606 (2016-10-24) | |
공개번호 | 10-2018-0044733 (2018-05-03) | |
등록번호 | 10-1860829-0000 (2018-05-23) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020160138606 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2016-10-24) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 공정에 복수회 사용되어 표면에 균열이 발생된 쿼츠 지그의 재생 방법으로서, 상기 쿼츠 지그의 표면을 평탄화하기 위해 상기 쿼츠 지그의 표면을 화염 연마하는 화염 연마 단계; 및 상기 쿼츠 지그의 평탄화된 표면에 엠보싱 미세구조를 형성하는 표면 처리 단계;를 포함하는 쿼츠 지그의 재생 방법이 제공된다.
반도체 공정에 복수회 사용되어 표면에 균열이 발생된 쿼츠 지그의 재생 방법으로서,상기 쿼츠 지그의 표면을 평탄화하기 위해 상기 쿼츠 지그의 표면을 화염 연마하는 화염 연마 단계; 및상기 쿼츠 지그의 평탄화된 표면에 엠보싱 미세구조를 형성하는 표면 처리 단계;를 포함하되,상기 쿼츠 지그는 최초 반도체 공정에 사용되기 전에 표면이 엠보싱 처리된 것이며,상기 화염 연마 단계 이전에, 상기 쿼츠 지그를 재생할지 여부를 판단하는 단계를 더 포함하고,상기 쿼츠 지그를 재생할지 여부를 판단하는 단계에서는, 상기 쿼츠 지그의 잔존 수명이 20 ~
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