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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2016-7012108 (2016-05-09) | |
공개번호 | 10-2016-0085768 (2016-07-18) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2013-235759 (2013-11-14) | |
국제출원번호 | PCT/JP2014/005400 (2014-10-24) | |
국제공개번호 | WO 2015/072092 (2015-05-21) | |
번역문제출일자 | 2016-05-09 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020167012108 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 거절결정(재심사) | |
법적상태 | 거절 |
본 발명은, 반도체소자의 접착에 이용되는 실리콘접착제로서, (A) 25℃에 있어서의 점도가 100Pa·s 이하인 부가반응경화형 실리콘수지 조성물, (B) 평균입자경이 0.1μm 이상, 1μm 미만인 열전도성 충전제, 및 (C) 비점이 250℃ 이상, 350℃ 미만인 용제를 포함하는 것이며, (B)성분의 배합량이 (A)성분 100질량부에 대하여 100~500질량부이며, (C)성분의 배합량이 (A)성분 100질량부에 대하여 5~20질량부이며, 경화 전의 실리콘접착제의 25℃에 있어서의 점도가 5~100Pa·s인 것을 특징으로 하는 실리
반도체소자의 접착에 이용되는 실리콘접착제로서,(A) 25℃에 있어서의 점도가 100Pa·s 이하인 부가반응경화형 실리콘수지 조성물,(B) 평균입자경이 0.1μm 이상, 1μm 미만인 열전도성 충전제, 및(C) 비점이 250℃ 이상, 350℃ 미만인 용제,를 포함하는 것이며, 상기 (B)성분의 배합량이 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 100~500질량부이며, 상기 (C)성분의 배합량이 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 5~20질량부이며, 경화 전의 상기 실리콘접착제의 25℃에 있어서의 점도가 5~100Pa·s인 것을 특징으로
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