이와타, 미츠히로
/ 일본, 군마 *******, 안나카-시, 마츠이다-마치, 히토미, *-**, 신에쓰 가가꾸 고교 가부시키가이샤, 실리콘 전자 재료 연구센터내
타베이, 에이이치
/ 일본, 군마 *******, 안나카-시, 마츠이다-마치, 히토미, *-**, 신에쓰 가가꾸 고교 가부시키가이샤, 실리콘 전자 재료 연구센터내
출원인 / 주소
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 / 일본 도꾜도 지요다꾸 오떼마치 *쪼메 *방 *고
대리인 / 주소
특허법인씨엔에스
심사진행상태
거절결정(재심사)
법적상태
거절
초록▼
본 발명은, 반도체소자의 접착에 이용되는 실리콘접착제로서, (A) 25℃에 있어서의 점도가 100Pa·s 이하인 부가반응경화형 실리콘수지 조성물, (B) 평균입자경이 0.1μm 이상, 1μm 미만인 열전도성 충전제, 및 (C) 비점이 250℃ 이상, 350℃ 미만인 용제를 포함하는 것이며, (B)성분의 배합량이 (A)성분 100질량부에 대하여 100~500질량부이며, (C)성분의 배합량이 (A)성분 100질량부에 대하여 5~20질량부이며, 경화 전의 실리콘접착제의 25℃에 있어서의 점도가 5~100Pa·s인 것을 특징으로 하는 실리
본 발명은, 반도체소자의 접착에 이용되는 실리콘접착제로서, (A) 25℃에 있어서의 점도가 100Pa·s 이하인 부가반응경화형 실리콘수지 조성물, (B) 평균입자경이 0.1μm 이상, 1μm 미만인 열전도성 충전제, 및 (C) 비점이 250℃ 이상, 350℃ 미만인 용제를 포함하는 것이며, (B)성분의 배합량이 (A)성분 100질량부에 대하여 100~500질량부이며, (C)성분의 배합량이 (A)성분 100질량부에 대하여 5~20질량부이며, 경화 전의 실리콘접착제의 25℃에 있어서의 점도가 5~100Pa·s인 것을 특징으로 하는 실리콘접착제이다.이에 따라, 기판에 대한 전사법에 있어서의 작업성이 양호하며, 접착력이 높고, 내구성이 우수하며, 칩으로부터 발생한 열을 효과적으로 방열할 수 있는 경화물을 부여하는 실리콘접착제가 제공된다.
대표청구항▼
반도체소자의 접착에 이용되는 실리콘접착제로서,(A) 25℃에 있어서의 점도가 100Pa·s 이하인 부가반응경화형 실리콘수지 조성물,(B) 평균입자경이 0.1μm 이상, 1μm 미만인 열전도성 충전제, 및(C) 비점이 250℃ 이상, 350℃ 미만인 용제,를 포함하는 것이며, 상기 (B)성분의 배합량이 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 100~500질량부이며, 상기 (C)성분의 배합량이 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 5~20질량부이며, 경화 전의 상기 실리콘접착제의 25℃에 있어서의 점도가 5~100Pa·s인 것을 특징으로
반도체소자의 접착에 이용되는 실리콘접착제로서,(A) 25℃에 있어서의 점도가 100Pa·s 이하인 부가반응경화형 실리콘수지 조성물,(B) 평균입자경이 0.1μm 이상, 1μm 미만인 열전도성 충전제, 및(C) 비점이 250℃ 이상, 350℃ 미만인 용제,를 포함하는 것이며, 상기 (B)성분의 배합량이 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 100~500질량부이며, 상기 (C)성분의 배합량이 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 5~20질량부이며, 경화 전의 상기 실리콘접착제의 25℃에 있어서의 점도가 5~100Pa·s인 것을 특징으로 하는 실리콘접착제.
연구과제 타임라인
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이 특허에 인용된 특허 (1)
[일본]
SILICONE ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT |
YAMAKAWA NAOKI,
MIYOSHI TAKASHI,
KOZAI TOSHIYUKI,
OGAWA TAKANORI
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