초록 ▼

접합체(10)는, 판형의 알루미나 또는 질화알루미늄의 세라믹스 부재(12)에 형성한 오목부(12a)에, Ni 피막, Au 피막 또는 Ni-Au 피막[하지(下地)가 Ni]을 갖는 Mo 또는 Ti제의 단자(14)를 접합층(16)을 통해 접합한 것이다. 접합층(16)은, Au, Sn, Ag, Cu 및 Ti를 함유하고, 오목부(12a)의 측면의 적어도 일부(여기서는 전부) 및 바닥면과 접하고 있다. 이 접합층(16) 중 세라믹스 부재(12)와의 접합 계면에는, Ti가 풍부하게 존재하고 있다. 또한, 접합체(10)를 접합체(10)의 두께 방

접합체(10)는, 판형의 알루미나 또는 질화알루미늄의 세라믹스 부재(12)에 형성한 오목부(12a)에, Ni 피막, Au 피막 또는 Ni-Au 피막[하지(下地)가 Ni]을 갖는 Mo 또는 Ti제의 단자(14)를 접합층(16)을 통해 접합한 것이다. 접합층(16)은, Au, Sn, Ag, Cu 및 Ti를 함유하고, 오목부(12a)의 측면의 적어도 일부(여기서는 전부) 및 바닥면과 접하고 있다. 이 접합층(16) 중 세라믹스 부재(12)와의 접합 계면에는, Ti가 풍부하게 존재하고 있다. 또한, 접합체(10)를 접합체(10)의 두께 방향으로 절단했을 때, 접합층(16)의 단면적에서 차지하는 기공의 단면적의 총합의 비율(기공률)이 0.1%∼15%이다.

대표청구항 ▼

알루미나 또는 질화알루미늄의 세라믹스 부재에 형성한 오목부에, Ni 피막, Au 피막 또는 Ni-Au 피막[하지(下地)가 Ni]을 갖는 Mo 또는 Ti제의 금속 부재를 접합층을 통해 접합한 접합체로서, 상기 접합층은, Au, Sn, Ag, Cu 및 Ti를 함유하고, 상기 오목부의 측면의 적어도 일부 및 바닥면과 접하고 있으며,상기 접합층 중 상기 세라믹스 부재와의 접합 계면에는, Ti가 존재하고 있고,상기 접합층에는 기공이 분포되어 있으며,상기 접합체를 상기 접합체의 두께 방향으로 절단했을 때, 상기 접합층의 단면적에서 차지하는 상

알루미나 또는 질화알루미늄의 세라믹스 부재에 형성한 오목부에, Ni 피막, Au 피막 또는 Ni-Au 피막[하지(下地)가 Ni]을 갖는 Mo 또는 Ti제의 금속 부재를 접합층을 통해 접합한 접합체로서, 상기 접합층은, Au, Sn, Ag, Cu 및 Ti를 함유하고, 상기 오목부의 측면의 적어도 일부 및 바닥면과 접하고 있으며,상기 접합층 중 상기 세라믹스 부재와의 접합 계면에는, Ti가 존재하고 있고,상기 접합층에는 기공이 분포되어 있으며,상기 접합체를 상기 접합체의 두께 방향으로 절단했을 때, 상기 접합층의 단면적에서 차지하는 상기 기공의 단면적의 총합의 비율(기공률)이 0.1%∼15%인 것인 접합체.