초록

본 발명은 성형 재료를 이용하여 반복 성형을 행하는 가열 성형용 금형의 세정제 조성물로서, 모재가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상, 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상, 및 물 및 유기 용제 중 한 쪽 이상을 함유하는 금형 세정제 조성물에 관한 것이다.

대표청구항

열 경화성 수지 성형 재료를 이용하여 반도체 장치의 반복 성형을 행하는 가열 성형용 금형의 세정제 조성물로서,모재(母材)가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상,알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상, 및물 및 유기 용제 중 한 쪽 이상을 함유하는 반도체 장치 성형용 금형 세정제 조성물.

열 경화성 수지 성형 재료를 이용하여 반도체 장치의 반복 성형을 행하는 가열 성형용 금형의 세정제 조성물로서,모재(母材)가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상,알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상, 및물 및 유기 용제 중 한 쪽 이상을 함유하는 반도체 장치 성형용 금형 세정제 조성물.