초록

본 발명은 1) 상기 화학식 1로 표시되는 제1 실리콘계 수지를 포함하는 1종 이상의 실리콘계 수지; 2) 상기 화학식 2로 표시되는 제1 선형 실리콘계 고무를 포함하는 1종 이상의 고무 성분; 3) 오르가노하이드로젠폴리실록산 가교제; 및 4) 하이드로실릴화 촉매를 포함하고, 상기 고무 성분 및 오르가노하이드로젠폴리실록산 가교제의 총중량을 기준으로, 상기 실리콘계 수지의 총중량은 0초과 내지 0.9배 이하인 것인 열경화형 실리콘계 수지 조성물 및 이를 이용하여 형성된 점착 필름에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

1) 하기 화학식 1로 표시되는 제1 실리콘계 수지를 포함하는 1종 이상의 실리콘계 수지;2) 하기 화학식 2로 표시되는 제1 선형 실리콘계 고무, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 제2 선형 실리콘계 고무를 포함하는 고무 성분;3) 오르가노하이드로젠폴리실록산 가교제; 및4) 하이드로실릴화 촉매를 포함하고,상기 고무 성분 및 오르가노하이드로젠폴리실록산 가교제의 총중량을 기준으로, 상기 제1 실리콘계 수지의 총중량은 0 초과 내지 0.9배 이하인 것인 열경화형 실리콘계 수지 조성물:[화학식 1](R13SiO1/2)a(SiO4/2)b(H

1) 하기 화학식 1로 표시되는 제1 실리콘계 수지를 포함하는 1종 이상의 실리콘계 수지;2) 하기 화학식 2로 표시되는 제1 선형 실리콘계 고무, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 제2 선형 실리콘계 고무를 포함하는 고무 성분;3) 오르가노하이드로젠폴리실록산 가교제; 및4) 하이드로실릴화 촉매를 포함하고,상기 고무 성분 및 오르가노하이드로젠폴리실록산 가교제의 총중량을 기준으로, 상기 제1 실리콘계 수지의 총중량은 0 초과 내지 0.9배 이하인 것인 열경화형 실리콘계 수지 조성물:[화학식 1](R13SiO1/2)a(SiO4/2)b(HO1/2)c(R22HSiO1/2)d[화학식 2](R32R4SiO1/2)(R52SiO2/2)e(R6R7SiO2/2)f(R82R9SiO1/2)상기 화학식 1 및 2에서,R1, R2, R3, R5, R6 및 R8은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄화수소기이고,R4, R7 및 R9는 각각 독립적으로 알케닐기이며,a, b, c 및 d는 중량비로서, a/b는 0.5 내지 1.5 이고, (a+b)는 1이며, c는 0.01 내지 0.05 이고, d/(c+d)는 0.01 내지 0.99 이고,e는 3,000 내지 7,000 이고, f는 0 초과 15 이하이고,[화학식 3](R112R12SiO1/2)(R132SiO2/2)k(R142R15SiO1/2)상기 화학식 3에서,R11, R13 및 R14는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄화수소기이고,R12 및 R15는 각각 독립적으로 알케닐기이며,k는 300 내지 2,000 이고,상기 제1 선형 실리콘계 고무 및 제2 선형 실리콘계 고무는 하기 구조식의 화합물 중에서 선택된다:MViD420MViMViD800MViMViD1100MViMViD1400MViMViDVi4D5000MViMViDVi10D5000MViMViDVi7D3200MViMViDVi2D4200DPh2250MVi상기 구조식에서, MVi는 R3SiO1/2 단위이고, D는 R'2SiO2/2 단위이며, DVi는 R2SiO2/2 단위이고, DPh2는 R"2SiO2/2 단위이며,R은 각각 독립적으로 비닐기이고,R'은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄화수소기이고,R"는 페닐기이다.