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구리 플라즈마 식각 방법 및 디스플레이 패널 제조 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/3065
  • G02F-001/1362
  • H01L-021/311
  • H10K-059/00
  • H10K-071/00
출원번호 10-2017-0127794 (2017-09-29)
공개번호 10-2019-0038709 (2019-04-09)
등록번호 10-2492733-0000 (2023-01-20)
DOI http://doi.org/10.8080/1020170127794
발명자 / 주소
  • 김상갑 / 서울특별시 강동구 고덕로 ***, ***동 ****호 (명일동, 삼익그린맨션)
  • 홍문표 / 경기도 성남시 분당구 백현로 ***, ***동 ***호 (정자동, 한솔마을한일아파트)
  • 조현민 / 경기도 화성시 동탄지성로 **, ***동 ****호 (반송동, 동탄시범한빛마을 동탄아이파크)
  • 권성용 / 경상북도 안동시 태화길 ***(태화동)
  • 윤호원 / 서울특별시 강북구 한천로***길 **, ***동 ***호 (번동, 솔그린아파트)
출원인 / 주소
  • 삼성디스플레이 주식회사 / 경기도 용인시 기흥구 삼성로 * (농서동)
  • 고려대학교 세종산학협력단 / 세종특별자치시 조치원읍 세종로 **** (고려대학교세종캠퍼스내)
대리인 / 주소
  • 팬코리아특허법인
심사청구여부 있음 (2020-08-24)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

일 실시예에 따른 구리 플라즈마 식각 방법은, 플라즈마 식각 장치의 공정 챔버 내의 서셉터 위에 기판을 배치하는 단계, 상기 공정 챔버 내로 염화수소를 포함하는 식각 가스를 공급하는 단계, 상기 기판에서 구리를 포함하는 도전층을 플라즈마 식각하는 단계, 그리고 상기 플라즈마 식각하는 동안 상기 서셉터의 온도를 10℃ 이하로 유지하는 단계를 포함한다.

대표청구항

플라즈마 식각 장치의 공정 챔버 내의 서셉터 위에 기판을 배치하는 단계,상기 공정 챔버 내로 염화수소 및 H2 가스를 포함하는 식각 가스를 공급하는 단계,상기 기판에서 구리를 포함하는 도전층을 플라즈마 식각하는 단계, 그리고상기 플라즈마 식각하는 동안 상기 서셉터의 온도를 10℃ 미만으로 유지하는 단계를 포함하며,상기 염화수소에 대한 상기 H2 가스의 유량비가 0.5 이하이고,상기 플라즈마 식각은 120초 내지 300초 동안 수행되는 구리 플라즈마 식각 방법.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. [일본] METHOD AND EQUIPMENT FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE | NAKAISHI MASAFUMI
  2. [미국] Process for low temperature, dry etching, and dry planarization of copper | Kulkarni,Nagraj
  3. [미국] INTEGRATED APPARATUS FOR EFFICIENT REMOVAL OF HALOGEN RESIDUES FROM ETCHED SUBSTRATES | Kawaguchi,Mark Naoshi, Lo,Kin Pong, Hoogensen,Brett Christian, Wen,Sandy M., Kim,Steven H.
  4. [미국] AMORPHOUS OXIDE SEMICONDUCTOR THIN FILM TRANSISTOR FABRICATION METHOD | PAN, Yaoling, KIM, Cheonhong, CHANG, Tallis Young
  5. [미국] PROCESS FOR ETCHING METAL USING A COMBINATION OF PLASMA AND SOLID STATE SOURCES | Deshmukh, Subhash, Johnson, Joseph, Liu, Jingjing, Ren, He
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