하기 화학식 1로 표시되는 디아민과 하기 화학식 2로 표시되는 디아민, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하는 혼합물의 반응 생성물인 폴리이미드, 폴리이미드 제조용 조성물, 상기 폴리이미드를 포함하는 성형품, 및 상기 성형품을 포함하는 표시장치에 관한 것이다:(화학식 1)(화학식 2) NH2-R2-NH2(화학식 3) 상기 화학식 1 내지 3에서, Ra 내지 Rf, L1, L2, m, R2, R10, R12, R13, n7 및 n8은 각각 발명의 상세한 설명에서 정의한 것과 같다.
대표청구항▼
하기 화학식 1로 표시되는 디아민과 하기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하는 디아민, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하고, 하기 화학식 4로 표시되는 디카르보닐 화합물을 포함하거나 포함하지 않는 혼합물의 반응 생성물인 폴리이미드 필름으로서, 상기 필름의 두께가 35 ㎛ 내지 100 ㎛일 때, 필름의 굴곡특성은 2,000 Joule·m-3·104 이상이고, 굴절률은 1.64 미만인 폴리이미드 필름:(화학식 1)상기 화학식 1에서, Ra 내지 Rf는 각각 독립적으로, C1 내지 C30 알킬기, C2
하기 화학식 1로 표시되는 디아민과 하기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하는 디아민, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하고, 하기 화학식 4로 표시되는 디카르보닐 화합물을 포함하거나 포함하지 않는 혼합물의 반응 생성물인 폴리이미드 필름으로서, 상기 필름의 두께가 35 ㎛ 내지 100 ㎛일 때, 필름의 굴곡특성은 2,000 Joule·m-3·104 이상이고, 굴절률은 1.64 미만인 폴리이미드 필름:(화학식 1)상기 화학식 1에서, Ra 내지 Rf는 각각 독립적으로, C1 내지 C30 알킬기, C2 내지 C30 알케닐기, C2 내지 C30 알키닐기, C1 내지 C30 알콕시기, C3 내지 C30 사이클로알킬기, 또는 이들의 조합이고,L1 및 L2는 각각 독립적으로, 단일결합, C1 내지 C30 알킬렌기, C2 내지 C30 알케닐렌기, C3 내지 C30 사이클로알킬렌기, 또는 이들의 조합이고,m은 3 내지 135의 정수이다;(화학식 2) ;(화학식 3) 상기 화학식 3에서, R10은 단일결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -C(=O)NH-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -(CH2)p- (여기서, 1≤p≤10), -(CF2)q- (여기서, 1≤q≤10), -C(CnH2n+1)2-, -C(CnF2n+1)2-, -(CH2)p-C(CnH2n+1)2-(CH2)q-, 또는 -(CH2)p-C(CnF2n+1)2-(CH2)q- (여기서 1≤n≤10, 1≤p≤10, 및 1≤q≤10) 기이고, R12 및 R13 는, 각각 독립적으로, 할로겐, 히드록시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 지방족 유기기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 방향족 유기기, -OR201 기(여기서, R201 은 C1 내지 C10 지방족 유기기), 또는 -SiR210R211R212 (여기서 R210, R211, 및 R212 는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 내지 C10 지방족 유기기) 기이고, n7 및 n8은, 각각 독립적으로, 0 내지 3의 정수 중 하나이다;(화학식 4)상기 화학식 4에서, R3은 치환 또는 비치환된 페닐렌기 또는 바이페닐렌기이고, X는 각각 동일하거나 상이한 할로겐 원자이되,상기 혼합물 내 상기 화학식 1로 표시되는 디아민은 상기 화학식 1로 표시되는 디아민과 상기 화학식 2로 표시되는 디아민의 총 몰수를 기준으로 25 몰% 미만 포함되고,상기 화학식 3으로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물은 상기 화학식 3의R10이 단일결합이고 n7 및 n8이 0인 화합물과, 상기 화학식 3의 R10이 -C(CnF2n+1)2- (여기서, 1≤n≤10)이고 n7 및 n8이 0인 화합물을 1:1.5 내지 1:2.5의 몰비로 조합한 조합을 포함하고,상기 혼합물에 상기 화학식 4로 표시되는 디카르보닐 화합물이 포함될 경우, 상기 화학식 4로 표시되는 디카르보닐 화합물은 상기 화학식 3으로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물과 상기 화학식 4로 표시되는 디카르보닐 화합물의 총 몰수를 기준으로 50 몰% 이하의 함량으로 포함된다.
발명자의 다른 특허 :
연구과제 타임라인
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이 특허에 인용된 특허 (2)
[한국]
폴리(이미드-아미드) 코폴리머, 폴리(이미드-아미드) 코폴리머의 제조 방법, 및 상기 폴리(이미드-아미드)를 포함하는 성형품 |
지상수,
홍성우,
안찬재,
전현정,
최홍균,
손병희,
최성원
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