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연합인증

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폴리이미드, 폴리이미드 제조용 조성물, 폴리이미드를 포함하는 성형품 및 표시 장치 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C08G-073/10
  • C08J-005/18
출원번호 10-2017-0146148 (2017-11-03)
공개번호 10-2019-0050597 (2019-05-13)
등록번호 10-2462940-0000 (2022-10-31)
DOI http://doi.org/10.8080/1020170146148
발명자 / 주소
  • 전현정 / 경기도 수원시 권선구 호매실로***번길 **, ****동 ****호 (호매실동, 힐스테이트 호매실)
  • 송선진 / 서울특별시 서초구 서운로 ***, ***동 ***호 (서초동, 서초푸르지오써밋)
  • 한성현 / 경기도 화성시 동탄반석로 ***, ***동 ****호 (석우동, 동탄예당마을 우미린제일풍경채아파트)
  • 장원석 / 경기도 화성시 동탄순환대로 ***-**, ***동 ***호 (영천동, 동탄역 푸르지오)
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 삼성로 *** (매탄동)
  • 삼성에스디아이 주식회사 / 경기도 용인시 기흥구 공세로 ***-** (공세동)
대리인 / 주소
  • 팬코리아특허법인
심사청구여부 있음 (2020-11-02)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

하기 화학식 1로 표시되는 디아민과 하기 화학식 2로 표시되는 디아민, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하는 혼합물의 반응 생성물인 폴리이미드, 폴리이미드 제조용 조성물, 상기 폴리이미드를 포함하는 성형품, 및 상기 성형품을 포함하는 표시장치에 관한 것이다:(화학식 1)(화학식 2) NH2-R2-NH2(화학식 3) 상기 화학식 1 내지 3에서, Ra 내지 Rf, L1, L2, m, R2, R10, R12, R13, n7 및 n8은 각각 발명의 상세한 설명에서 정의한 것과 같다.

대표청구항

하기 화학식 1로 표시되는 디아민과 하기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하는 디아민, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하고, 하기 화학식 4로 표시되는 디카르보닐 화합물을 포함하거나 포함하지 않는 혼합물의 반응 생성물인 폴리이미드 필름으로서, 상기 필름의 두께가 35 ㎛ 내지 100 ㎛일 때, 필름의 굴곡특성은 2,000 Joule·m-3·104 이상이고, 굴절률은 1.64 미만인 폴리이미드 필름:(화학식 1)상기 화학식 1에서, Ra 내지 Rf는 각각 독립적으로, C1 내지 C30 알킬기, C2

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 폴리(이미드-아미드) 코폴리머, 폴리(이미드-아미드) 코폴리머의 제조 방법, 및 상기 폴리(이미드-아미드)를 포함하는 성형품 | 지상수, 홍성우, 안찬재, 전현정, 최홍균, 손병희, 최성원
  2. [일본] POLYIMIDE FIBER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND POLYIMIDE RESIN FOR FIBER | SUDO YOSHIKI, MORI AKIRA
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