초록 ▼

본 발명은 고비용의 사출방법 대신 특수가공 툴을 이용한 가공방식으로 지지홀을 가공함으로써 한벌의 금형으로 여러 규격의 캐리어 플레이트를 제조할 수 있도록 하고, 지지홀 주변에 슬롯을 형성하여 칩 부품 삽입이 쉬우면서 지지홀 가공불량을 줄이고, 복수의 보강부를 구성하여 금속 프레임의 두께가 얇아지도록 함으로써 지지홀 가공시간과 제조비용을 줄일 수 있도록 한 캐리어 플레이트 및 캐리어 플레이트의 지지홀을 가공하기 위한 특수가공 툴에 관한 것으로, 금속 프레임(11)의 상하부에 요입 형성되는 소정 두께(t3)의 가공부(11a)와, 상기

본 발명은 고비용의 사출방법 대신 특수가공 툴을 이용한 가공방식으로 지지홀을 가공함으로써 한벌의 금형으로 여러 규격의 캐리어 플레이트를 제조할 수 있도록 하고, 지지홀 주변에 슬롯을 형성하여 칩 부품 삽입이 쉬우면서 지지홀 가공불량을 줄이고, 복수의 보강부를 구성하여 금속 프레임의 두께가 얇아지도록 함으로써 지지홀 가공시간과 제조비용을 줄일 수 있도록 한 캐리어 플레이트 및 캐리어 플레이트의 지지홀을 가공하기 위한 특수가공 툴에 관한 것으로, 금속 프레임(11)의 상하부에 요입 형성되는 소정 두께(t3)의 가공부(11a)와, 상기 가공부(11a)에 지그재그형으로 관통 형성되는 복수 개의 개구홀(11b)과, 상기 가공부(11a)의 상하부면(양면)에 소정 두께(t4)로 성형되는 실리콘(또는 실리콘 고무, 불소 계열의 고무 등) 러버층(17)과, 특수가공 툴(20)로 실리콘 러버층(17)의 개구홀(11b) 부분을 가공하여 형성되는 칩 부품(MLCC) 지지홀(16)을 포함한다.상기 개구홀(11b)과 지지홀(16)은 지그재그형으로 배치되고, 캐리어 플레이트(10)의 중간에 형성되는 보강부(12)를 더 포함한다. 상기 지지홀(16) 주변에 소정 폭과 소정 깊이로 형성되는 슬롯(18)(19)을 더 포함한다. 상기 특수가공 툴(20)은 일렬로 구성되는 상단 척킹부와 연결부와 가공부와 날부와, 상기 연결부와 가공부의 양측 외주면에 길이방향으로 형성되는 직선형 배출홈(24)(25)을 포함한다.

대표청구항

금속 프레임의 상하부에 요입 형성되는 소정 두께의 가공부;상기 가공부에 지그재그형으로 관통 형성되는 복수의 개구홀;상기 가공부의 상하부면에 소정 두께로 성형되는 실리콘 러버층;특수가공 툴로 상기 실리콘 러버층을 가공하여 복수로 형성되고 개구홀 내경보다 작은 내경의 칩 부품 지지홀;지지홀 주변에 소정 폭과 소정 깊이로 형성되는 슬롯;을 포함하는 캐리어 플레이트.

금속 프레임의 상하부에 요입 형성되는 소정 두께의 가공부;상기 가공부에 지그재그형으로 관통 형성되는 복수의 개구홀;상기 가공부의 상하부면에 소정 두께로 성형되는 실리콘 러버층;특수가공 툴로 상기 실리콘 러버층을 가공하여 복수로 형성되고 개구홀 내경보다 작은 내경의 칩 부품 지지홀;지지홀 주변에 소정 폭과 소정 깊이로 형성되는 슬롯;을 포함하는 캐리어 플레이트.