초록

본 발명에 따른 절연 방열시트용 수지 조성물은 기존의 절연 방열시트용 수지에 사용되는 상변화물질(phase change material)와 달리 산화알루미늄을 사용하여 방열시트의 두께를 조절하거나 구조를 복잡하게 형성하지 않고도 전기전자제품으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있으며 동시에 충분한 절연성을 확보할 수 있다.

대표청구항 ▼

25℃에서 동점도가 100 내지 100,000 ㎟/s이고, 수평균분자량이 5,000 내지 100,000인 오르가노폴리실록산 100 중량부에 대해 알루미늄, 은, 구리, 니켈, 산화 아연, 알루미나, 산화마그네슘, 질화알루미늄, 금속분말, 질화붕소, 질화규소, 다이아몬드, 흑연, 탄소 나노튜브, 금속 규소, 산화철, 탄소 섬유, 유리섬유, 유리비즈 분말 및 풀러렌에서 선택되는 어느 하나 또는 복수의 충전재 10 내지 200 중 량부를 포함하는 열전도성 실리콘 시트; 및상기 실리콘 시트의 일면에 적층되며 베이스 수지와 상기 베이스 수지

25℃에서 동점도가 100 내지 100,000 ㎟/s이고, 수평균분자량이 5,000 내지 100,000인 오르가노폴리실록산 100 중량부에 대해 알루미늄, 은, 구리, 니켈, 산화 아연, 알루미나, 산화마그네슘, 질화알루미늄, 금속분말, 질화붕소, 질화규소, 다이아몬드, 흑연, 탄소 나노튜브, 금속 규소, 산화철, 탄소 섬유, 유리섬유, 유리비즈 분말 및 풀러렌에서 선택되는 어느 하나 또는 복수의 충전재 10 내지 200 중 량부를 포함하는 열전도성 실리콘 시트; 및상기 실리콘 시트의 일면에 적층되며 베이스 수지와 상기 베이스 수지 내에 분산되되, 내부에 상변화물질이 수용된 축열캡슐, 산화알루미늄과 산화이트늄이 60 내지 80 : 20 내지 40 중량비로 혼합된 필러, 폴리알릴아민 유도체를 포함하는 분산보조제 및 평균입경이 0.01㎚ 내지 600 ㎚인 이오노머를 포함하는 축열시트;을 포함하며, 상기 축열캡슐은상변화물질을 포함하는 충전재 및 상기 충전재를 수용하는 피복층을 포함하는 것을 특징으로 하는 절연 성능이 보강된 방열 실리콘 시트.