초록

Ⅳ. 연구개발결과
- 고분자와 복합화가 용이하도록 KIMS MgO 필러의 형상과 표면 특성을 추가 개선하였으며, 열전도도 향상을 위해서 내부 기공을 줄임.
- 다양한 크기의 KIMS MgO 필러를 개발하여, KIMS MgO TIM에서 필러의 충진율을 높였으며, 방열 패드와 방열 시트 형태의 TIM을 제조함.

(출처 : 요약문 4p)

Abstract ▼

With the rapid development of electronic components, the new heat-dissipation materials must also be developed to replace the alumina-based TIM (thermal interface materials). Thermal interface materials, in which the alumina is used, have low thermal conductivity and thus should be replaced with new

With the rapid development of electronic components, the new heat-dissipation materials must also be developed to replace the alumina-based TIM (thermal interface materials). Thermal interface materials, in which the alumina is used, have low thermal conductivity and thus should be replaced with new materials. In order to be replaced, it must be inexpensive and have high thermal conductivity. Therefore, a new oxide material is required. In this study, a thermal interface material is developed using a low-cost oxide heat dissipation material. The thermal conductivity of the new TIM was significantly higher than that of the commercial material.

(source : Summary 5p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 초록 ... 3
• 요 약 문 ... 4
• SUMMARY ... 5
• CONTENTS ... 6
• 목차 ... 7
• 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8
• 제 1 절 연구개발의 목표 ... 8
• 제 2 절 연구개발의 필요성 ... 8
• 제 3 절 연구개발의 범위 ... 9
• 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 10
• 제 1 절 국내외 기술 및 연구동향 ... 10
• 제 2 절 국내외 특허동향 ... 10
• 제 3 절 국내외 산업동향 ... 11
• 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과 + 연구추진 진척도 ... 12
• 제 1 절 MgO TIM 제품 개발 ... 12
• 제 2 절 고열전도성 MgO TIM 소재 기술 개발 ... 17
• 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 19
• 제 1 절 2022년 사업추진 진척도 ... 19
• 제 2 절 2022년 연구개발 목표달성 실적 ... 19
• 제 5 장 연구개발결과의 활용계획 ... 21
• 제 6 장 참고 문헌 ... 22
• 끝페이지 ... 25