초록

본 발명은 반도체를 만들기 위한 다이싱 공정용 보호코팅제에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 등의 표면에 코팅되어 제조 공정 중에 웨이퍼의 표면을 보호할 수 있는 다이싱 공정용 보호코팅제에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

웨이퍼 표면에 코팅되어 있는 것을 특징으로 하고, 폴리우레탄계 화합물을 포함하는 다이싱 공정용 보호코팅제로서,상기 보호코팅제는 2H ~ 5H의 연필경도, 2B ~ 5B의 접착력 및 8 ~ 35%의 내마모성을 가지고,상기 폴리우레탄계 화합물은 하기 화학식 10으로 표시되는 화합물인, 다이싱 공정용 보호코팅제.[화학식 10]상기 화학식 10에 있어서, R13 및 R14은 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬렌기이고, R15는 C1 ~ C10의 알킬기이며, R24 및 R25는 각각 독립적으로 또는이며, R0은 , 또는 이고, R9,

웨이퍼 표면에 코팅되어 있는 것을 특징으로 하고, 폴리우레탄계 화합물을 포함하는 다이싱 공정용 보호코팅제로서,상기 보호코팅제는 2H ~ 5H의 연필경도, 2B ~ 5B의 접착력 및 8 ~ 35%의 내마모성을 가지고,상기 폴리우레탄계 화합물은 하기 화학식 10으로 표시되는 화합물인, 다이싱 공정용 보호코팅제.[화학식 10]상기 화학식 10에 있어서, R13 및 R14은 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬렌기이고, R15는 C1 ~ C10의 알킬기이며, R24 및 R25는 각각 독립적으로 또는이며, R0은 , 또는 이고, R9, R10, R11 및 R32은 각각 독립적으로 수소 또는 C1 ~ C10의 알킬기이고, R12는 C1 ~ C10의 알킬렌기이며, R1은, 또는 이고, R2, R3, R4, R5, R6, R7 및 R8은 각각 독립적으로 C1 ~ C15의 알킬렌기이며, n, m, l은 각각 독립적으로 1 ~ 50인 유리수이고, R16은 C1 ~ C10의 알킬기이며, R20은 C1 ~ C10의 알킬렌기, 또는 이고, R27, R28, R29, R30 및 R31은 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬렌기이며, R21, R22 및 R23은 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬기이고, A+는 이고, R17, R18 및 R19는 각각 독립적으로 수소, 아릴기 또는 C1 ~ C10의 알킬기 C1 ~ C10의 알킬기이다.