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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2018-0148346 (2018-11-27) | |
공개번호 | 10-2019-0088876 (2019-07-29) | |
등록번호 | 10-2094404-0000 (2020-03-23) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020180148346 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2018-11-27) | |
심사진행상태 | 등록결정(재심사후) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 반도체를 만들기 위한 다이싱 공정용 보호코팅제에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 등의 표면에 코팅되어 제조 공정 중에 웨이퍼의 표면을 보호할 수 있는 다이싱 공정용 보호코팅제에 관한 것이다.
웨이퍼 표면에 코팅되어 있는 것을 특징으로 하고, 폴리우레탄계 화합물을 포함하는 다이싱 공정용 보호코팅제로서,상기 보호코팅제는 2H ~ 5H의 연필경도, 2B ~ 5B의 접착력 및 8 ~ 35%의 내마모성을 가지고,상기 폴리우레탄계 화합물은 하기 화학식 10으로 표시되는 화합물인, 다이싱 공정용 보호코팅제.[화학식 10]상기 화학식 10에 있어서, R13 및 R14은 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬렌기이고, R15는 C1 ~ C10의 알킬기이며, R24 및 R25는 각각 독립적으로 또는이며, R0은 , 또는 이고, R9,
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