[특허]저유전 접착제 조성물 및 이를 포함하는 커버레이 필름

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[한국특허] 저유전 접착제 조성물 및 이를 포함하는 커버레이 필름 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	C09J-179/08 C09J-011/04 C09J-011/06 C09J-163/00 C09J-007/25 C09J-007/40
출원번호	10-2018-0165033 (2018-12-19)
공개번호	10-2020-0076177 (2020-06-29)
등록번호	10-2224438-0000 (2021-03-02)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020180165033
발명자 / 주소	도상길 / 경기도 화성시 동탄원천로 *-, *동 호 노승훈 / 경기도 안산시 단원구 신길로 , *동 호 나형균 / 경기도 군포시 산본로 , 동 호 허균 / 서울특별시 강동구 풍성로길 , 동 **호
출원인 / 주소	율촌화학 주식회사 / 서울특별시 동작구 여의대방로 *** (신대방동)
대리인 / 주소	김영철; 김 순 영
심사청구여부	있음 (2018-12-19)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록

본 발명은 폴리이미드계 수지, 에폭시 수지 및 무기 필러를 포함하는 접착제 조성물과, 이를 포함하는 커버레이 필름에 대한 것이다. 상기 본 발명은 PCB, 특히 FPCB에 요구되는 밀착력, 내열성, hole 신뢰성, 레진 흐름성 등과 동시에 저유전 특성을 제공할 수 있다. 따라서, 도전성 패턴을 가지는 연성동박적층체(FCCL), 다층 FPCB의 본딩시트 등에도 적용 가능하며, 나아가 전자제품에 적용시도 전기 손실 효율이 우수하다.

대표청구항

폴리이미드계 수지, 에폭시 수지, 에폭시 수지용 경화제 및 무기 필러를 포함하고,상기 무기필러는 전체 조성물 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 60 중량부 미만으로 포함되며,상기 무기필러의 입자 평균 크기는 0.5 내지 10㎛이며,상기 조성물은 유전율(Dk)이 3.0 Dk 이하이고 유전정접(Df)이 0.01 미만인, 접착제 조성물.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

[한국] 접착성 수지 및 이를 사용한 필름상 접착제 | 키노시타진, 모리타모리츠구, 모리미네히로, 코다마요이치
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[한국] 폴리이미드계 접착제 | 다사키 다카시, 시오타니 아츠시, 야마구치 다카시, 나카무라 다이요, 스기모토 게이스케
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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