초록 ▼

100MHz 이상의 고속 회로에 사용하기 위한 표면 처리된 구리 호일은 전기적으로 증착된 구리 호일의 드럼 측에 구리 노듈(nodule)의 역처리된 층을 포함하고 있어 구리 클래드(clad) 라미네이트를 형성하기 위해 유전체 물질에 적층되어 라미네이션 측을 형성한다. 구리 클래드 라미네이트로부터 표면 처리된 구리 호일, 및 인쇄 회로 기판(PCB)을 형성하는 방법이 또한 서술된다. 표면 처리된 구리 호일, 구리 클래드 라미네이트 및 PCB는 고속 신호가 사용되는 다양한 전자 장치, 예를 들어, 개인용 컴퓨터, 휴대 전화 및 웨어러블

100MHz 이상의 고속 회로에 사용하기 위한 표면 처리된 구리 호일은 전기적으로 증착된 구리 호일의 드럼 측에 구리 노듈(nodule)의 역처리된 층을 포함하고 있어 구리 클래드(clad) 라미네이트를 형성하기 위해 유전체 물질에 적층되어 라미네이션 측을 형성한다. 구리 클래드 라미네이트로부터 표면 처리된 구리 호일, 및 인쇄 회로 기판(PCB)을 형성하는 방법이 또한 서술된다. 표면 처리된 구리 호일, 구리 클래드 라미네이트 및 PCB는 고속 신호가 사용되는 다양한 전자 장치, 예를 들어, 개인용 컴퓨터, 휴대 전화 및 웨어러블을 포함하는 이동 통신, 자동차 및 트럭을 포함하는 자율-주행 차량, 항공기, 드론, 미사일 및 인공위성, 우주선, 우주 정거장 및 외계-서식지 및 차량을 포함하는 우주 장비를 포함하는 유인 및 무인 차량을 포함하는 항공 장비에 포함될 수 있다.

대표청구항 ▼

고속 인쇄 회로 기판에 사용하기 위한 표면 처리된 구리 호일로서,드럼면 및 증착면을 갖는 전해 증착된 구리 호일, 및상기 표면 처리된 구리 호일의 노듈(nodule) 처리된 드럼면을 형성하도록, 상기 전해 증착된 구리 호일의 드럼면 상에 직접 적층되며, 및 상기 전해 증착된 구리 호일의 드럼면 상에만 적층되는, 노듈 층을 포함하며,상기 표면 처리된 구리 호일의 노듈 처리된 드럼면은 1.5 내지 3.1μm 범위의 표면 거칠기(Rz)를 나타내고, 그리고상기 표면 처리된 구리 호일의 노듈 처리된 드럼면은 570nm 및 610nm 사이에서

고속 인쇄 회로 기판에 사용하기 위한 표면 처리된 구리 호일로서,드럼면 및 증착면을 갖는 전해 증착된 구리 호일, 및상기 표면 처리된 구리 호일의 노듈(nodule) 처리된 드럼면을 형성하도록, 상기 전해 증착된 구리 호일의 드럼면 상에 직접 적층되며, 및 상기 전해 증착된 구리 호일의 드럼면 상에만 적층되는, 노듈 층을 포함하며,상기 표면 처리된 구리 호일의 노듈 처리된 드럼면은 1.5 내지 3.1μm 범위의 표면 거칠기(Rz)를 나타내고, 그리고상기 표면 처리된 구리 호일의 노듈 처리된 드럼면은 570nm 및 610nm 사이에서 15% 내지 30%의 범위의 반사율 차이를 나타내는,표면 처리된 구리 호일.