[특허]점착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 가공방법

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점착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 가공방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	C09J-167/00 C08L-075/04 C09J-011/06
출원번호	10-2019-0011737 (2019-01-30)
공개번호	10-2019-0093162 (2019-08-08)
등록번호	10-2200412-0000 (2021-01-04)
우선권정보	대한민국(KR) 1020180011797 (2018-01-31)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020190011737
발명자 / 주소	김우충 / 대전광역시 서구 만년로 ,동***호(만년동,초원아파트)
출원인 / 주소	김우충 / 대전광역시 서구 만년로 ,동***호(만년동,초원아파트)
대리인 / 주소	특허법인오암
심사청구여부	있음 (2019-01-30)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록

본 발명은 점착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 가공방법에 관한 것으로서, 본 발명에서 제공되는 점착제 조성물은 웨이퍼 기판과 점착필름 사이에 액상의 형태로 도포되어 전자회로상에 형성되는 미시적 구조까지 침투되며, 이에 웨이퍼 또는 반도체 칩을 충분히 고정시킬 수 있으며, 경화 시 탄성을 갖는 형태로 변화되어 박리가 용이하며 웨이퍼 표면 또는 반도체 칩에 점착제의 잔사를 남기지 않아, 전자회로 등의 손상을 방지할 수 있다.

대표청구항 ▼

(1단계) 반도체 기판 위에 범프를 형성하는 단계;(2단계) 범프가 형성된 기판 위에 점착제 조성물을 도포하는 단계;(3단계) 도포된 점착제 조성물 위에 점착 필름을 대고 가압하는 단계;(4단계) 상기 점착제 조성물과 점착 필름을 평탄화한 후 경화시키는 단계;(5단계) 반도체 기판의 이면을 얇게 그라인딩 하는 단계;(6단계) 반도체 기판 표면에서 경화된 점착 필름 및 점착제 조성물 층을 분리하는 단계;를 포함하며, 2단계의 점착제 조성물은 메르캅토 화합물 및 폴리우레탄계 복합수지를 포함하고, 상기 폴리우레탄계 복합수지는 NCO기를

이 특허에 인용된 특허 (3)

[한국] 백그라인딩-언더필 필름, 그 형성방법, 이를 이용한 반도체 패키지 및 그 형성방법 | 김원근, 정명기, 강명성
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[일본] ADHESIVE COMPOSITION, CIRCUIT CONNECTION MATERIAL, CONNECTION STRUCTURE OF CIRCUIT MEMBER AND SEMICONDUCTOR DEVICE | KATOGI SHIGEKI, IZAWA HIROYUKI
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[일본] MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR DEVICE | KUMAKAWA TAKAHIRO, MATSUSHIMA YOSHIHIRO, MIKI KEIJI, NAKAIDE YOSHIHIRO
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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