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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국기계연구원 Korea Institute of Machinery and Materials |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2015-01 |
과제시작연도 | 2014 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201500001802 |
과제고유번호 | 1711020778 |
사업명 | 한국기계연구원연구운영비지원 |
DB 구축일자 | 2015-05-23 |
키워드 | 극 초박형 웨이퍼.3D 패키징.균일 가압.Ultra Thin Wafer.3D Package.Uniform Press.Temporary Bonding.De-Bonding. |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201500001802 |
○ Bonding 장비 핵심기술 개발
- FEM 해석을 통한 집중하중 회피방안 및 탄성체 효과 분석
- Air Spring과 Metal Form을 이용한 Uniform Press Mechanism 개발
- Bonding 공정기술 개발
- 감압지를 이용한 균일 가압 Head 평가
○ De-Bonding Mechanism 설계
- 나사 운동을 이용한 De-Bonding Mechanism 설계
- De-Bonding용 다공질 Picker 성능평가
- 화학적 De-Bonding 장비 개발
○
TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) is general method for handling of ultra thin wafer that is easy fragile. In recent years, thin wafer applications are expanded in Through Silicon Via (TSV), flexible electronics, MEMS, power device etc. Especially high density TSV applications drive the need for ul
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