최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
---|---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
|
출원번호 | 10-2019-0033164 (2019-03-22) | |
공개번호 | 10-2020-0035824 (2020-04-06) | |
등록번호 | 10-2382364-0000 (2022-03-30) | |
우선권정보 | 미국(US) 62/736,679 (2018-09-26);미국(US) 16/227,138 (2018-12-20) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190033164 | |
발명자 / 주소 |
|
|
출원인 / 주소 |
|
|
대리인 / 주소 |
|
|
심사청구여부 | 있음 (2019-03-22) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
이미지 센서 패키지가 제공된다. 이미지 센서 패키지는 패키지 기판과, 패키지 기판 위에 배열된 이미지 센서 칩을 포함한다. 집적 회로 디바이스는 보호층 아래의 구조물을 라이닝하고 이 구조물에 접촉하는 하단 표면과 평면의 상단 표면을 갖는 이미지 센서 칩 위에 놓인 보호층과, 이미지 센서 칩의 주변부 주위에 이격된 온-웨이퍼(on-wafer) 차폐 구조물을 더 포함한다. 이미지 센서 패키지의 높이는, 개별 덮개 유리 또는 적외선 필터 및 대응하는 개재하는 물질이 보호층 내의 구축(build)에 의해 대체되므로 더 이상 필요하지 않기
이미지 센서 패키지에 있어서,패키지 기판; 상기 패키지 기판 위에 배열되는 이미지 센서 칩; 상기 이미지 센서 칩 위에 놓이는 보호층 - 상기 이미지 센서 칩은, 상기 보호층 아래의 구조물을 라이닝(lining)하고 이 구조물에 접촉하는 하단 표면 및 평면의 상단 표면을 가짐 -; 및상기 이미지 센서 칩의 주변부 주위에 이격되고, 상기 패키지 기판의 측벽을 둘러싸며 직접 접촉하는 하부 부분 및 상기 보호층의 측벽을 둘러싸며 직접 접촉하고 상기 하부 부분보다 넓은 상부 부분을 포함하는, 이음새가 없는(seamless) 온-웨이퍼(on
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.