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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0057970 (2019-05-17) | |
등록번호 | 10-2063965-0000 (2020-01-02) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190057970 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-05-17) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 코르크칩을 이용한 탄성포장재 조성물과 탄성포장 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 코크크칩의 강도를 보강하여 내구성이 우수한 탄성포장재 조성물과 탄성포장 시공방법에 관한 것이다. 본 발명의 탄성포장재 조성물은 표면이 코팅된 코르크칩 100중량부에 대하여 바인더 10 내지 50중량부와, 패각을 포함하는 첨가제 5 내지 20중량부를 함유한다.
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