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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0071072 (2019-06-14) | |
공개번호 | 10-2020-0143145 (2020-12-23) | |
등록번호 | 10-2312935-0000 (2021-10-07) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190071072 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-06-14) | |
심사진행상태 | 등록결정(재심사후) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명에 의한 웨이퍼 가공용 유무기복합 보호 코팅제에 의하면 웨이퍼 표면에 유무기복합수지 코팅층을 형성시킴으로써, 반도체 제조 공정 중에 웨이퍼의 절삭을 포함하는 가공 공정에서 웨이퍼 표면 상에 발생하는 손상을 근본적으로 방지하며 내오염성, 부착성을 증가시킬 수 있는보호 코팅제를 제조할 수 있다.
(A) 폴리에스테르계 화합물, 및 아크릴계 화합물 중 어느 하나와 실록산 무기수지 화합물을 반응시켜 수득되는 유무기 복합 수지 10 내지 70 중량부; 및(B) 용매 30 내지 90 중량부;를 포함하는, 다이싱 공정용 보호코팅 조성물로서,상기 폴리에스테르계 화합물은 하기 화학식 4로 표시되는 화합물이고,상기 아크릴계 화합물은 하기 화학식 5로 표시되는 화합물인, 다이싱 공정용 보호코팅 조성물.[화학식 4]상기 화학식 4에서, 상기 m은 1 내지 60의 유리수이고, 상기 n은 0 내지 60의 범위 내의 유리수임.[화학식 5]상기 화학
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