초록 ▼

일부 실시예들에서, 본 발명개시는 집적 칩에 관한 것이다.집적 칩은 기판 위에 배치된 유전체 구조물을 포함한다.복수의 도전성 상호연결층들이 유전체 구조물 내에 배치된다.복수의 도전성 상호연결층들은 상호연결 와이어들과 상호연결 비아들의 교호층들을 포함한다.금속 절연 금속(MIM) 커패시터가 또한 유전체 구조물 내에 배열된다.MIM 커패시터는 커패시터 유전체 구조물에 의해 상부 도전성 전극으로부터 분리된 하부 도전성 전극을 갖는다.MIM 커패시터는 복수의 도전성 상호연결층들 중의 두 개 이상의 도전성 상호연결층을 지나 수직으로 연장된다

일부 실시예들에서, 본 발명개시는 집적 칩에 관한 것이다.집적 칩은 기판 위에 배치된 유전체 구조물을 포함한다.복수의 도전성 상호연결층들이 유전체 구조물 내에 배치된다.복수의 도전성 상호연결층들은 상호연결 와이어들과 상호연결 비아들의 교호층들을 포함한다.금속 절연 금속(MIM) 커패시터가 또한 유전체 구조물 내에 배열된다.MIM 커패시터는 커패시터 유전체 구조물에 의해 상부 도전성 전극으로부터 분리된 하부 도전성 전극을 갖는다.MIM 커패시터는 복수의 도전성 상호연결층들 중의 두 개 이상의 도전성 상호연결층을 지나 수직으로 연장된다.

대표청구항 ▼

집적 칩에 있어서,기판 위에 배치된 유전체 구조물;상기 유전체 구조물 내에 배치된 복수의 도전성 상호연결층들 - 상기 복수의 도전성 상호연결층들은 상호연결 와이어들과 상호연결 비아들의 교호층들을 포함함 -; 및상기 유전체 구조물 내에 배열되고, 커패시터 유전체 구조물에 의해 상부 도전성 전극으로부터 분리된 하부 도전성 전극을 포함하는 금속 절연 금속(metal-insulating-metal; MIM) 커패시터를 포함하며,상기 MIM 커패시터는 상기 복수의 도전성 상호연결층들 중의 두 개 이상의 도전성 상호연결층을 지나 수직으로 연장

집적 칩에 있어서,기판 위에 배치된 유전체 구조물;상기 유전체 구조물 내에 배치된 복수의 도전성 상호연결층들 - 상기 복수의 도전성 상호연결층들은 상호연결 와이어들과 상호연결 비아들의 교호층들을 포함함 -; 및상기 유전체 구조물 내에 배열되고, 커패시터 유전체 구조물에 의해 상부 도전성 전극으로부터 분리된 하부 도전성 전극을 포함하는 금속 절연 금속(metal-insulating-metal; MIM) 커패시터를 포함하며,상기 MIM 커패시터는 상기 복수의 도전성 상호연결층들 중의 두 개 이상의 도전성 상호연결층을 지나 수직으로 연장되고,상기 하부 도전성 전극은 상기 하부 도전성 전극의 아랫면으로부터 외측으로 연장된 복수의 측벽들을 포함하며,상기 복수의 측벽들은 상이한 길이를 갖는 것인 집적 칩.