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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0076430 (2019-06-26) | |
공개번호 | 10-2020-0050335 (2020-05-11) | |
등록번호 | 10-2254859-0000 (2021-05-17) | |
우선권정보 | 미국(US) 16/365,904 (2019-03-27);미국(US) 62/752,628 (2018-10-30) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190076430 | |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-06-26) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
일부 실시예들에서, 본 발명개시는 집적 칩에 관한 것이다.집적 칩은 기판 위에 배치된 유전체 구조물을 포함한다.복수의 도전성 상호연결층들이 유전체 구조물 내에 배치된다.복수의 도전성 상호연결층들은 상호연결 와이어들과 상호연결 비아들의 교호층들을 포함한다.금속 절연 금속(MIM) 커패시터가 또한 유전체 구조물 내에 배열된다.MIM 커패시터는 커패시터 유전체 구조물에 의해 상부 도전성 전극으로부터 분리된 하부 도전성 전극을 갖는다.MIM 커패시터는 복수의 도전성 상호연결층들 중의 두 개 이상의 도전성 상호연결층을 지나 수직으로 연장된다
집적 칩에 있어서,기판 위에 배치된 유전체 구조물;상기 유전체 구조물 내에 배치된 복수의 도전성 상호연결층들 - 상기 복수의 도전성 상호연결층들은 상호연결 와이어들과 상호연결 비아들의 교호층들을 포함함 -; 및상기 유전체 구조물 내에 배열되고, 커패시터 유전체 구조물에 의해 상부 도전성 전극으로부터 분리된 하부 도전성 전극을 포함하는 금속 절연 금속(metal-insulating-metal; MIM) 커패시터를 포함하며,상기 MIM 커패시터는 상기 복수의 도전성 상호연결층들 중의 두 개 이상의 도전성 상호연결층을 지나 수직으로 연장
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