본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면과 대면하는 제 1 면을 포함하는 제 1 구조체와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 구조체, 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체로서, 상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)와, 상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면과 대면하는 제 1 면을 포함하는 제 1 구조체와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 구조체, 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체로서, 상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)와, 상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 면과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분을 포함하는 열 전도성(thermal conductivity) 제 1 레이어, 및 상기 제 2 부분과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분과, 상기 제 3 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 부분과 일부 중첩하는 제 4 부분을 포함하고, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어, 및 상기 제 3 부분 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 접착성(adhesive) 제 3 레이어를 포함하는 FPCB 구조체를 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
대표청구항▼
전자 장치에 있어서,하우징;상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면과 대면하는 제 1 면을 포함하는 제 1 구조체와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 구조체; 및상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체로서,상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board);상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 부분과,
전자 장치에 있어서,하우징;상기 하우징 내에 배치되고, 상기 하우징의 일면과 대면하는 제 1 면을 포함하는 제 1 구조체와, 상기 하우징의 상기 일면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 구조체; 및상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제 1 면에서 상기 제 2 면으로 연장되는 FPCB 구조체로서,상기 제 2 면과 적어도 일부 중첩하고, 적어도 하나의 코일을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board);상기 FPCB와 적어도 일부 중첩하고 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 면과 적어도 일부 중첩하는 제 2 부분을 포함하는 열 전도성(thermal conductivity) 제 1 레이어; 및상기 제 2 부분과 적어도 일부 중첩하는 제 3 부분과, 상기 제 3 부분으로부터 연장되어 상기 제 1 부분과 일부 중첩하는 제 4 부분을 포함하고, 상기 제 1 레이어 보다 탄력적이고 큰 인장 강도를 가지는 제 2 레이어; 및상기 제 3 부분 및 상기 제 1 면 사이에 배치되는 접착성(adhesive) 제 3 레이어를 포함하는 FPCB 구조체를 포함하는 전자 장치.
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