본 발명은 커버레이용 접착제 조성물 및 이를 포함하는 FPCB용 커버레이에 관한 것으로, 에폭시 수지; 고무 수지; 열가소성 수지; 경화제; 무기입자; 및 난연제를 포함한다. 또한, 롤 라미네이션 공법에 의해 신규 FPCB를 제조할 때, 흐름성을 개선하여 우수한 충진율을 나타낼 수 있고, 충진성 및 열에 의한 건조 시에 들뜸 현상의 발생을 방지할 수 있다.
대표청구항▼
에폭시 수지;고무 수지;하기 화학식 1로 표시되는 열가소성 수지;경화제; 무기입자; 및 난연제를 포함하며,롤 라미네이션 공법에 의해 커버레이의 접착 시 충진성 및 접착성이 우수한커버레이용 접착제 조성물:[화학식 1]여기서, n은 1 내지 100의 정수이며, m 및 p는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이며,L1은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 10의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 10의 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 5
에폭시 수지;고무 수지;하기 화학식 1로 표시되는 열가소성 수지;경화제; 무기입자; 및 난연제를 포함하며,롤 라미네이션 공법에 의해 커버레이의 접착 시 충진성 및 접착성이 우수한커버레이용 접착제 조성물:[화학식 1]여기서, n은 1 내지 100의 정수이며, m 및 p는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이며,L1은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 10의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 10의 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 5 내지 30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 30의 시클로알케닐렌기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴렌기이며,상기 R1 및 R2는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 중수소, 시아노기, 니트로기, 할로겐기, 히드록시기, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 4의 알킬티오기, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 7 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 핵원자수 5 내지 60의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬아미노기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아릴아미노기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬아미노기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 헤테로 아릴아미노기, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬실릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아릴실릴기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기로 이루어진 군으로부터 선택되며,상기 L1 및 R1 내지 R2의 치환기는 수소, 중수소, 시아노기, 니트로기, 할로겐기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 탄소수 1 내지 30의 알킬실릴기, 탄소수 6 내지 30의 아릴실릴기 및 탄소수 6 내지 30의 아릴옥시기로 이루어진 군으로부터 선택되는 치환기로 치환되며, 복수 개의 치환기로 치환되는 경우 이들은 서로 동일하거나 상이하다.
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