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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0122593 (2019-10-02) | |
등록번호 | 10-2216722-0000 (2021-02-09) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190122593 | |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-10-02) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 커버레이용 접착제 조성물 및 이를 포함하는 FPCB용 커버레이에 관한 것으로, 에폭시 수지; 고무 수지; 열가소성 수지; 경화제; 무기입자; 및 난연제를 포함한다. 또한, 롤 라미네이션 공법에 의해 신규 FPCB를 제조할 때, 흐름성을 개선하여 우수한 충진율을 나타낼 수 있고, 충진성 및 열에 의한 건조 시에 들뜸 현상의 발생을 방지할 수 있다.
에폭시 수지;고무 수지;열가소성 수지;경화제;무기입자; 및난연제를 포함하며,상기 무기 입자는 이산화티탄이며, 분산성을 개선하기 위해, 테트라메틸오르소실리케이트(TMOS)로 표면 처리된 것이며,속경화제로 변성 지환족 아민계 경화제를 추가로 포함하며,FPCB의 제조를 위한 롤 라미네이션 공법에 적용 시, 커버레이 접착층의 패턴 충진성이 우수한커버레이용 접착제 조성물.
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