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[한국특허] 커버레이용 접착제 조성물 및 이를 포함하는 FPCB용 커버레이 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C09J-163/00
  • C09J-011/00
  • C09J-121/00
  • C09J-201/00
  • H05K-003/28
출원번호 10-2019-0122593 (2019-10-02)
등록번호 10-2216722-0000 (2021-02-09)
DOI http://doi.org/10.8080/1020190122593
발명자 / 주소
  • 조원선 / 세종특별자치시 부강면 금호안골길 **-**
  • 곽노석 / 세종특별자치시 부강면 금호안골길 **-**
  • 김준호 / 세종특별자치시 부강면 금호안골길 **-**
출원인 / 주소
  • 한화솔루션 주식회사 / 서울특별시 중구 청계천로 ** (장교동)
대리인 / 주소
  • 원대규
심사청구여부 있음 (2019-10-02)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 커버레이용 접착제 조성물 및 이를 포함하는 FPCB용 커버레이에 관한 것으로, 에폭시 수지; 고무 수지; 열가소성 수지; 경화제; 무기입자; 및 난연제를 포함한다. 또한, 롤 라미네이션 공법에 의해 신규 FPCB를 제조할 때, 흐름성을 개선하여 우수한 충진율을 나타낼 수 있고, 충진성 및 열에 의한 건조 시에 들뜸 현상의 발생을 방지할 수 있다.

대표청구항

에폭시 수지;고무 수지;열가소성 수지;경화제;무기입자; 및난연제를 포함하며,상기 무기 입자는 이산화티탄이며, 분산성을 개선하기 위해, 테트라메틸오르소실리케이트(TMOS)로 표면 처리된 것이며,속경화제로 변성 지환족 아민계 경화제를 추가로 포함하며,FPCB의 제조를 위한 롤 라미네이션 공법에 적용 시, 커버레이 접착층의 패턴 충진성이 우수한커버레이용 접착제 조성물.

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 난연성 접착제 조성물, 및 그것을 사용한 접착 시트,커버레이 필름 및 연성 동장 적층판 | 나까니시, 도루, 곤도, 가즈노리, 호시다, 시게히로, 아마노, 다다시
  2. [한국] 난연성 접착제 조성물 및 그 제조 방법 | 원동호, 이병국, 이경석, 심종천, 히로 시미즈
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