초록 ▼

(A) 25℃에서의 점도가 20 내지 1,000,000 mPa·s이고, 한 분자 내에 적어도 2개의 규소 원자-결합된 하이드록실 기 또는 규소 원자-결합된 알콕시 기를 갖는 유기폴리실록산; (B) 하기 일반 화학식으로 나타낸 알콕시실란 또는 그의 부분 가수분해 축합 생성물: R1aSi(OR2)(4-a) (상기 식에서, R1은 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소 기이고, R2는 탄소수 1 내지 3의 알킬 기이고, "a"는 0 내지 2의 정수임); (C) 메르캅토벤조티아졸계 화합물; (D) 산화아연 분말 및/또는 탄산아연 분말; 및

(A) 25℃에서의 점도가 20 내지 1,000,000 mPa·s이고, 한 분자 내에 적어도 2개의 규소 원자-결합된 하이드록실 기 또는 규소 원자-결합된 알콕시 기를 갖는 유기폴리실록산; (B) 하기 일반 화학식으로 나타낸 알콕시실란 또는 그의 부분 가수분해 축합 생성물: R1aSi(OR2)(4-a) (상기 식에서, R1은 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소 기이고, R2는 탄소수 1 내지 3의 알킬 기이고, "a"는 0 내지 2의 정수임); (C) 메르캅토벤조티아졸계 화합물; (D) 산화아연 분말 및/또는 탄산아연 분말; 및 (E) 축합 반응용 촉매를 포함하는, 전기/전자 부품을 보호하기 위한 실온 경화성 유기폴리실록산 조성물은 대기 중에 함유된 황화수소 가스 및 황산과 같은 부식성 가스로부터 전기/전자 부품을 보호할 수 있다.

대표청구항 ▼

(A) 25℃에서의 점도가 20 내지 1,000,000 mPa·s이고, 한 분자 내에 적어도 2개의 규소 원자-결합된 알콕시 기를 갖는, 100 질량부의 유기폴리실록산;(B) 0.5 내지 15 질량부의, 하기 일반 화학식으로 나타낸 알콕시실란 또는 그의 부분 가수분해 축합 생성물:R1aSi(OR2)(4-a)(상기 식에서,R1은 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소 기이고, R2는 탄소수 1 내지 3의 알킬 기이고, "a"는 0 내지 2의 정수임);(C) 0.001 내지 0.5 질량부의 메르캅토벤조티아졸계 화합물;(D) BET 비표면

(A) 25℃에서의 점도가 20 내지 1,000,000 mPa·s이고, 한 분자 내에 적어도 2개의 규소 원자-결합된 알콕시 기를 갖는, 100 질량부의 유기폴리실록산;(B) 0.5 내지 15 질량부의, 하기 일반 화학식으로 나타낸 알콕시실란 또는 그의 부분 가수분해 축합 생성물:R1aSi(OR2)(4-a)(상기 식에서,R1은 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소 기이고, R2는 탄소수 1 내지 3의 알킬 기이고, "a"는 0 내지 2의 정수임);(C) 0.001 내지 0.5 질량부의 메르캅토벤조티아졸계 화합물;(D) BET 비표면적이 적어도 50 m2/g인, 0.1 내지 30 질량부의 산화아연 분말; 및(E) 0.1 내지 10 질량부의 축합 반응용 촉매를 포함하는, 전기/전자 부품을 보호하기 위한 실온 경화성 유기폴리실록산 조성물.