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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2020-7004448 (2020-02-14) | |
공개번호 | 10-2020-0031135 (2020-03-23) | |
등록번호 | 10-2344560-0000 (2021-12-24) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2017-172929 (2017-09-08) | |
국제출원번호 | PCT/JP2018/032424 (2018-08-31) | |
국제공개번호 | WO 2019/049791 (2019-03-14) | |
번역문제출일자 | 2020-02-14 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020207004448 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2020-02-14) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
내층의 봉지 필름이 신축성이 낮은 물리적 특성을 갖는 경우에도 광학 반도체 소자를 매우 신뢰할 수 있는 방식으로 봉지할 수 있는 봉지 광학 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다. 본 발명은 후술하는 단계를 포함한다: 감압 챔버 내에서 광학 반도체 소자가 탑재되는 광학 반도체 소자 탑재 기판 상에 내층 봉지 필름 및 최외층 봉지 필름을 포함하는 적어도 2개의 유형의 봉지 필름을 그 순서대로 배치하고 감압 챔버 내를 감압하는 단계; 최외층 봉지 필름을 가열하여 최외층 봉지 필름의 적어도 주변부를 광학 반도체 소자 탑재 기판의 표면에 열
봉지 광학 반도체 장치의 제조 방법으로서,감압 챔버 내에서 광학 반도체 소자를 탑재하는 광학 반도체 소자 탑재 기판 상에, 내층 봉지 필름 및 최외층 봉지 필름을 포함하는 적어도 2개의 유형의 봉지 필름을 그 순서대로 탑재하고, 상기 감압 챔버 내를 감압하는 단계;상기 최외층 봉지 필름을 가열하여 상기 최외층 봉지 필름의 적어도 주변부를 상기 광학 반도체 소자 탑재 기판의 표면에 열 융착하는 단계; 및상기 감압 챔버 내의 감압을 해제하여, 상기 최외층 봉지 필름 및 상기 내층 봉지 필름으로 상기 광학 반도체 소자 탑재 기판을 봉지하
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