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연합인증

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[한국특허] 표면 처리 동박 및 동 클래드 적층판 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C25D-001/04
  • C25D-005/12
  • C25D-005/16
  • C25D-005/48
  • H05K-001/09
출원번호 10-2019-7009081 (2019-03-28)
공개번호 10-2019-0075054 (2019-06-28)
등록번호 10-2268478-0000 (2021-06-17)
우선권정보 일본(JP) JP-P-2016-241777 (2016-12-14)
국제출원번호 PCT/JP2017/044647 (2017-12-13)
국제공개번호 WO 2018/110579 (2018-06-21)
번역문제출일자 2019-03-28
DOI http://doi.org/10.8080/1020197009081
발명자 / 주소
  • 시노자키 켄사쿠 / 일본국 도쿄토 치요다쿠 마루노우치 *쵸메 *반 *고 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 나이
  • 오쿠노 유코 / 일본국 도쿄토 치요다쿠 마루노우치 *쵸메 *반 *고 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 나이
  • 우노 타케오 / 일본국 도쿄토 치요다쿠 마루노우치 *쵸메 *반 *고 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 나이
출원인 / 주소
  • 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 / 일본국 도쿄도 치요다쿠 마루노우치 *쵸메 *반 *고
대리인 / 주소
  • 이철
심사청구여부 있음 (2019-05-30)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

동박의 적어도 한쪽의 면에, 조화 처리층, 방청 처리층 및 실란 커플링층이 상기 동박을 기준으로 하여 이 순서로 적층되어 있는 표면 처리 동박이고, 상기 실란 커플링층의 표면으로부터 측정된 3차원 표면 성상의 복합 파라미터인, 계면의 전개 면적률 Sdr의 값이 8∼140%의 범위인 표면 처리 동박.

대표청구항

동박의 적어도 한쪽의 면에, 조화 처리층, 방청 처리층 및 실란 커플링층이 상기 동박을 기준으로 하여 이 순서로 적층되어 있는 표면 처리 동박이고, 상기 실란 커플링층의 표면으로부터 측정된 3차원 표면 성상의 복합 파라미터인, 계면의 전개 면적률 Sdr의 값이 8∼140%의 범위이고, 제곱 평균 평방근 표면 구배 Sdq의 값이 25∼70°의 범위이고, 또한, 상기 실란 커플링층의 표면으로부터 측정된 3차원 표면 성상의 공간 파라미터인, 표면 성상의 애스펙트비 Str의 값이 0.25∼0.79인 것을 특징으로 하는 표면 처리 동박.

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [일본] PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME | TAKAI KENJI, SUEYOSHI TAKAYUKI
  2. [일본] SURFACE TREATED COPPER FOIL, LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS | MORIYAMA AKIMASA

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 전해 동박, 전극 및 이를 포함하는 리튬 이온 배터리 | 황 훼이-팡, 라이 야오-쉥, 츄 주이-창
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