초록 ▼

본 발명은 번인 테스트에 사용되는 번인 보드(Board)에 관한 것으로, 반도체 칩이 삽입되는 소켓들이 상부면에 결합되고 하부면에 상기 소켓들 일부와 연결되는 구동 디바이스가 하나 이상 결합되어 있는 번인 보드에 있어서,상기 번인 보드의 하부면과 결합되어 하나 이상의 상기 구동 디바이스를 외부로부터 밀폐시키되, 일 면에 관통구들이 형성된 밀폐 커버와, 상기 관통구들 중 어느 하나에 일측이 삽입되고 타측은 하나 이상의 상기 구동 디바이스와 마주하도록 연장되되, 마주하는 구동 디바이스 각각에 에어가 직분사되도록 에어노즐들이 형성된 하나

본 발명은 번인 테스트에 사용되는 번인 보드(Board)에 관한 것으로, 반도체 칩이 삽입되는 소켓들이 상부면에 결합되고 하부면에 상기 소켓들 일부와 연결되는 구동 디바이스가 하나 이상 결합되어 있는 번인 보드에 있어서,상기 번인 보드의 하부면과 결합되어 하나 이상의 상기 구동 디바이스를 외부로부터 밀폐시키되, 일 면에 관통구들이 형성된 밀폐 커버와, 상기 관통구들 중 어느 하나에 일측이 삽입되고 타측은 하나 이상의 상기 구동 디바이스와 마주하도록 연장되되, 마주하는 구동 디바이스 각각에 에어가 직분사되도록 에어노즐들이 형성된 하나 이상의 에어 주입관과, 상기 에어 주입관의 일측에 결합되어 에어를 주입하거나 차단하는 하나 이상의 에어 주입용 에어 밸브를 포함함을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

번인 테스트 장치에 구비된 챔버의 격벽에 형성된 격벽 결합모듈에 결합시키기 위한 번인 보드에 있어서,반도체 칩이 삽입되는 소켓들이 상부면에 결합되고 하부면에 상기 소켓들 일부와 연결되는 구동 디바이스가 하나 이상 결합되어 있는 번인 보드의 하부면과 결합되어 상기 구동 디바이스를 외부로부터 밀폐시키되, 일 면에 관통구들이 형성되고 그 반대 면에 손잡이가 형성된 밀폐 커버와;상기 구동 디바이스 각각과 일면이 밀착되는 히트 싱크와;상기 관통구들 중 어느 하나에 일측이 삽입되고 타측은 하나 이상의 상기 구동 디바이스 및 히트 싱트와 마주하

번인 테스트 장치에 구비된 챔버의 격벽에 형성된 격벽 결합모듈에 결합시키기 위한 번인 보드에 있어서,반도체 칩이 삽입되는 소켓들이 상부면에 결합되고 하부면에 상기 소켓들 일부와 연결되는 구동 디바이스가 하나 이상 결합되어 있는 번인 보드의 하부면과 결합되어 상기 구동 디바이스를 외부로부터 밀폐시키되, 일 면에 관통구들이 형성되고 그 반대 면에 손잡이가 형성된 밀폐 커버와;상기 구동 디바이스 각각과 일면이 밀착되는 히트 싱크와;상기 관통구들 중 어느 하나에 일측이 삽입되고 타측은 하나 이상의 상기 구동 디바이스 및 히트 싱트와 마주하도록 연장되되, 마주하는 구동 디바이스와 히트 싱크 각각에 에어가 직분사되도록 에어노즐이 형성된 하나 이상의 에어 주입관과;상기 관통구들의 전방에 결합되는 에어 주입용 에어 밸브 및 에어 배출용 에어 밸브;를 포함하되, 상기 격벽 결합모듈은,상기 에어 주입용 에어밸브와 상기 에어 배출용 에어 밸브 각각에 결합되는 에어밸브 결합부가 일측에 형성되고 에어 공급관과 에어 배출관 각각에 결합되는 관 결합부가 타측에 형성되는 에어공급유닛을 포함하되, 상기 에어공급유닛 내에는 스풀 밸브가 위치하여 상기 에어밸브 결합부와 상기 에어 주입용 에어밸브의 결합여부에 따라 에어의 공급경로를 개방 혹은 차단함을 특징으로 번인 보드.