초록

본 발명은 5W급 반도체 장비용 방열패드 조성물에 관한 것으로, 상기 조성물은 액상실리콘 겔로 이루어진 실리콘 수지; 상기 실리콘 수지 내에 분산되어 열전도성을 높이는 세라믹 방열 필러; 및 상기 실리콘 수지내 방열필러의 분산을 도와주는 실란커플링제;를 포함하며 상기 실리콘 수지 50 내지 100 중량부에 대하여 상기 세라믹 방열필러는 900 내지 950 중량부, 상기 실란커플링제는 5 내지 20 중량부인 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

5W급 반도체 장비용 방열패드 조성물로서, 액상실리콘 겔로 이루어진 실리콘 수지;상기 실리콘 수지 내에 분산되어 열전도성을 높이는 세라믹 방열 필러; 및상기 실리콘 수지내 방열필러의 분산을 도와주는 실란커플링제;를 포함하며상기 실리콘 수지 50 내지 100 중량부에 대하여 상기 세라믹 방열필러는 900 내지 950 중량부, 상기 실란커플링제는 5 내지 10 중량부이며, 열전도율은 4.6 W/mK 이상이고, 100mm*100mm 크기의 상기 방열패드의 시료를 보관온도 100℃에서 적용압력 10kgf/㎠, 보관시간 48시간의 조건으로

5W급 반도체 장비용 방열패드 조성물로서, 액상실리콘 겔로 이루어진 실리콘 수지;상기 실리콘 수지 내에 분산되어 열전도성을 높이는 세라믹 방열 필러; 및상기 실리콘 수지내 방열필러의 분산을 도와주는 실란커플링제;를 포함하며상기 실리콘 수지 50 내지 100 중량부에 대하여 상기 세라믹 방열필러는 900 내지 950 중량부, 상기 실란커플링제는 5 내지 10 중량부이며, 열전도율은 4.6 W/mK 이상이고, 100mm*100mm 크기의 상기 방열패드의 시료를 보관온도 100℃에서 적용압력 10kgf/㎠, 보관시간 48시간의 조건으로 수행한 경우, 상기 방열패드 조성물로 이루어진 방열패드 시료의 중량변화율은 0.11 이상 0.2 wt%미만인 것을 특징으로 하는 5W급 반도체 장비용 방열패드 조성물.