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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2020-0126228 (2020-09-28) | |
공개번호 | 10-2022-0029262 (2022-03-08) | |
등록번호 | 10-2566883-0000 (2023-08-09) | |
우선권정보 | 대한민국(KR) 1020200110467 (2020-08-31) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020200126228 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2020-09-28) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 5W급 반도체 장비용 방열패드 조성물에 관한 것으로, 상기 조성물은 액상실리콘 겔로 이루어진 실리콘 수지; 상기 실리콘 수지 내에 분산되어 열전도성을 높이는 세라믹 방열 필러; 및 상기 실리콘 수지내 방열필러의 분산을 도와주는 실란커플링제;를 포함하며 상기 실리콘 수지 50 내지 100 중량부에 대하여 상기 세라믹 방열필러는 900 내지 950 중량부, 상기 실란커플링제는 5 내지 20 중량부인 것을 특징으로 한다.
5W급 반도체 장비용 방열패드 조성물로서, 액상실리콘 겔로 이루어진 실리콘 수지;상기 실리콘 수지 내에 분산되어 열전도성을 높이는 세라믹 방열 필러; 및상기 실리콘 수지내 방열필러의 분산을 도와주는 실란커플링제;를 포함하며상기 실리콘 수지 50 내지 100 중량부에 대하여 상기 세라믹 방열필러는 900 내지 950 중량부, 상기 실란커플링제는 5 내지 10 중량부이며, 열전도율은 4.6 W/mK 이상이고, 100mm*100mm 크기의 상기 방열패드의 시료를 보관온도 100℃에서 적용압력 10kgf/㎠, 보관시간 48시간의 조건으로
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