최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
---|---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
|
출원번호 | 10-2020-0160409 (2020-11-25) | |
공개번호 | 10-2022-0072609 (2022-06-02) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020200160409 | |
발명자 / 주소 |
|
|
출원인 / 주소 |
|
|
대리인 / 주소 |
|
|
법적상태 | 공개 |
본 발명은 핫스탬핑 부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, (a) 탄소(C): 0.27 ~ 0.33 중량%, 규소(Si): 0 초과 0.40 중량% 이하, 망간(Mn): 1.10 ~ 1.60 중량%, 인(P): 0 초과 0.030 중량% 이하, 황(S): 0 초과 0.015 중량% 이하, 크롬(Cr): 0.10 ~ 0.60 중량%, 티타늄(Ti): 0 초과 0.1 중량% 이하, 및 붕소(B):0.0008 ~ 0.0050 중량%를 포함하는 블랭크를 준비하는 단계; (b) 상기 블랭크를 열처리하는 단계; (C) 상기 열처리된 블랭크를 성
탄소(C) 0.27 ~ 0.33 중량%, 규소(Si) 0 초과 0.40 중량% 이하, 망간(Mn) 1.10 ~ 1.60 중량%, 인(P) 0 초과 0.030 중량% 이하, 황(S) 0 초과 0.015 중량% 이하, 크롬(Cr) 0.10 ~ 0.60 중량%, 티타늄(Ti) 0 초과 0.1 중량% 이하, 및 붕소(B) 0.0008 ~ 0.0050 중량%를 포함하며, 인장강도가 1.5GPa 이상인 핫스탬핑 부품.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.