초록

본 발명은 플립칩 레이저 본딩 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플립칩 형태의 반도체 칩을 레이저 빔을 이용하여 기판에 본딩하는 플립칩 레이저 본딩 시스템에 관한 것이다.본 발명에 의한 플립칩 레이저 본딩 시스템은 반도체 칩을 가압한 상태로 기판에 레이저 본딩함으로써 휘어져 있거나 휘어질 수 있는 반도체 칩도 솔더 범프의 접촉 불량 없이 기판에 본딩할 수 있는 효과가 있다.

대표청구항 ▼

기판의 상면에 본딩하기 위한 복수의 반도체 칩들이 배치된 상태의 상기 기판을 공급하는 공급 유닛;상기 공급 유닛으로부터 상기 기판을 공급 받아 상기 기판의 하면을 고정하는 고정 유닛;상기 고정 유닛에 고정된 기판에 레이저 빔을 조사하여 상기 반도체 칩과 기판을 본딩하는 레이저 헤드와 상기 레이저 헤드를 이송하는 레이저 이송부를 구비하는 레이저 유닛;상기 레이저 유닛의 레이저 헤드에서 조사되는 레이저 빔을 투과시키고 파장이 3㎛ 이상 9㎛ 이하인 영역대를 포함하는 적외선을 투과시키는 투과부를 구비하는 마스크; 상기 마스크를 상기 고정

기판의 상면에 본딩하기 위한 복수의 반도체 칩들이 배치된 상태의 상기 기판을 공급하는 공급 유닛;상기 공급 유닛으로부터 상기 기판을 공급 받아 상기 기판의 하면을 고정하는 고정 유닛;상기 고정 유닛에 고정된 기판에 레이저 빔을 조사하여 상기 반도체 칩과 기판을 본딩하는 레이저 헤드와 상기 레이저 헤드를 이송하는 레이저 이송부를 구비하는 레이저 유닛;상기 레이저 유닛의 레이저 헤드에서 조사되는 레이저 빔을 투과시키고 파장이 3㎛ 이상 9㎛ 이하인 영역대를 포함하는 적외선을 투과시키는 투과부를 구비하는 마스크; 상기 마스크를 상기 고정 유닛의 상측에 거치하는 마스크 거치 유닛;상기 마스크의 투과부가 상기 고정 유닛에 고정된 상기 기판의 복수의 반도체 칩을 가압할 수 있도록 상기 마스크 거치 유닛과 고정 유닛 중 어느 하나를 다른 하나에 대해 승강하는 가압 유닛;상기 고정 유닛으로부터 상기 기판을 전달 받아 배출하는 배출 유닛; 상기 레이저 유닛의 레이저 헤드에 의해 레이저 빔이 조사되는 상기 반도체 칩을 상기 마스크의 투과부를 통해 촬영하는 적외선 카메라; 및상기 공급 유닛과 고정 유닛과 배출 유닛의 작동을 제어하고 상기 적외선 카메라에서 측정된 값을 이용하여 상기 레이저 유닛의 레이저 헤드의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하는 플립칩 레이저 본딩 시스템.