초록 ▼

본 개시는 4G 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G 통신 시스템을 IoT 기술과 융합하는 통신 기법 및 그 시스템에 관한 것이다. 본 개시는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스 (예를 들어, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카 혹은 커넥티드 카, 헬스 케어, 디지털 교육, 소매업, 보안 및 안전 관련 서비스 등)에 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 안테나 모듈은 적어도 하나의 기판이 적층되어 있는 제1 기판층, 상기 제1 기판층의 상단면에 결합되는 안테나, 상단면이

본 개시는 4G 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G 통신 시스템을 IoT 기술과 융합하는 통신 기법 및 그 시스템에 관한 것이다. 본 개시는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스 (예를 들어, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카 혹은 커넥티드 카, 헬스 케어, 디지털 교육, 소매업, 보안 및 안전 관련 서비스 등)에 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 안테나 모듈은 적어도 하나의 기판이 적층되어 있는 제1 기판층, 상기 제1 기판층의 상단면에 결합되는 안테나, 상단면이 상기 제1 기판층의 하단면에 결합되며, 적어도 하나의 기판이 적층되어 있는 제2 기판층 및 상기 제2 기판층의 하단면에 결합되는 RF(Radio Frequency) 소자를 포함할 수 있다.

대표청구항 ▼

단말과 통신하기 위해 무선 통신 장치에서 사용되는 모듈에 있어서,복수의 레이어들을 포함하는 하나의 제1 PCB(printed circuit board);상기 하나의 제1 PCB의 제1 면에 대응하는 영역에 형성된 복수의 안테나 세트들;복수의 RFIC(radio frequency integrated circuit) 칩들; 및복수의 제2 PCB들을 포함하고,상기 복수의 제2 PCB들 각각은 복수의 레이어들을 포함하고,상기 복수의 제2 PCB들 각각은 상기 복수의 RFIC 칩들 중 대응하는 RFIC 칩을 상기 하나의 제1 PCB에 전기적

단말과 통신하기 위해 무선 통신 장치에서 사용되는 모듈에 있어서,복수의 레이어들을 포함하는 하나의 제1 PCB(printed circuit board);상기 하나의 제1 PCB의 제1 면에 대응하는 영역에 형성된 복수의 안테나 세트들;복수의 RFIC(radio frequency integrated circuit) 칩들; 및복수의 제2 PCB들을 포함하고,상기 복수의 제2 PCB들 각각은 복수의 레이어들을 포함하고,상기 복수의 제2 PCB들 각각은 상기 복수의 RFIC 칩들 중 대응하는 RFIC 칩을 상기 하나의 제1 PCB에 전기적으로 연결하도록 구성되고,상기 복수의 제2 PCB들 각각의 제1 면은, 그리드 어레이를 통해서 상기 하나의 제1 PCB의 상기 제1 면에 반대되는 상기 하나의 제1 PCB의 제2 면에 결합되고,상기 복수의 제2 PCB들 각각의 상기 제1 면과 반대되는 제2 면은, 상기 복수의 RFIC 칩들 중 대응하는 RFIC 칩과 상기 복수의 안테나 세트들 중에서 대응하는 안테나 세트를 전기적으로 연결하도록 구성되는 모듈.