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연합인증

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폴리이미드를 포함하는 반도체 소자 테스트 소켓용 성형체 및 이의 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C08L-079/08
  • C08G-073/10
  • G01R-001/04
  • G01R-003/00
출원번호 10-2021-0049509 (2021-04-16)
공개번호 10-2022-0143243 (2022-10-25)
등록번호 10-2548091-0000 (2023-06-22)
DOI http://doi.org/10.8080/1020210049509
발명자 / 주소
  • 김진모 / 대전광역시 유성구 어은로 **, ***동 ****호(어은동, 한빛아파트)
  • 김상현 / 경기도 화성시 동탄문화센터로 **, ***동 ***호(반송동, 동탄시범다은마을 포스코더샵)
출원인 / 주소
  • 주식회사 대림 / 서울특별시 종로구 통일로 ***(평동, 디타워(돈의문))
대리인 / 주소
  • 한라특허법인(유한)
심사청구여부 있음 (2021-04-16)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 폴리이미드 수지를 포함하는 반도체 소자 테스트 소켓용 성형체 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 충진제를 포함하지 않고 단량체의 조합 및 중합 공정의 최적화를 통해 우수한 기계적 특성, 고밀도 에너지에 대한 표면 저항 안정성 및 내열특성을 구현한 것을 특징으로 한다.

대표청구항

디아민 화합물 및 산 이무수물 화합물이 중합된 폴리이미드 수지를 포함하고,상기 산 이무수물 화합물은 비프탈산이무수물(BPDA) 50중량% 내지 60중량% 및 피로멜리트산이무수물(PMDA) 40중량% 내지 50중량%를 포함하고,200mJ 내지 500mJ의 에너지를 갖는 레이저에 5,000회 이상 노출 시, 표면저항이 1 × 109 Ω/sq 이상이고, 충진제를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓용 성형체.

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 이동형 건식세정장치 | 이종명
  2. [한국] 폴리이미드 조성물 및 폴리이미드 테스트 소켓 하우징 | 시몬스, 존 더블유., 크리잔, 티모시 디.
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