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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0049509 (2021-04-16) | |
공개번호 | 10-2022-0143243 (2022-10-25) | |
등록번호 | 10-2548091-0000 (2023-06-22) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210049509 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-04-16) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 폴리이미드 수지를 포함하는 반도체 소자 테스트 소켓용 성형체 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 충진제를 포함하지 않고 단량체의 조합 및 중합 공정의 최적화를 통해 우수한 기계적 특성, 고밀도 에너지에 대한 표면 저항 안정성 및 내열특성을 구현한 것을 특징으로 한다.
디아민 화합물 및 산 이무수물 화합물이 중합된 폴리이미드 수지를 포함하고,상기 산 이무수물 화합물은 비프탈산이무수물(BPDA) 50중량% 내지 60중량% 및 피로멜리트산이무수물(PMDA) 40중량% 내지 50중량%를 포함하고,200mJ 내지 500mJ의 에너지를 갖는 레이저에 5,000회 이상 노출 시, 표면저항이 1 × 109 Ω/sq 이상이고, 충진제를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓용 성형체.
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