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연합인증

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[한국특허] 연마 시스템, 연마 패드 및 반도체 소자의 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • B24B-037/10
  • B24B-049/02
  • B24D-003/28
  • H01L-021/67
출원번호 10-2021-0067538 (2021-05-26)
공개번호 10-2022-0159664 (2022-12-05)
등록번호 10-2538440-0000 (2023-05-25)
DOI http://doi.org/10.8080/1020210067538
발명자 / 주소
  • 안재인 / 경기도 수원시 장안구 정자로 *** SKC 첨단기술중앙연구소 (정자동)
  • 김경환 / 서울특별시 종로구 종로*길 **(중학동, 더케이트윈타워B동)
  • 명강식 / 경기도 수원시 장안구 정자로 *** SKC 첨단기술중앙연구소 (정자동)
  • 서장원 / 서울특별시 종로구 종로*길 **(중학동, 더케이트윈타워B동)
출원인 / 주소
  • 에스케이엔펄스 주식회사 / 경기도 평택시 경기대로 **** (장당동)
대리인 / 주소
  • 원대규
심사청구여부 있음 (2021-05-26)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

정반에 대한 연마패드의 부착 및 탈착의 정확성과 용이성이 극대화된 연마시스템으로서, 상부에 연마패드가 장착되는 정반; 및 상기 정반 상에 장착되는 연마패드를 포함하고, 상기 연마패드는 연마면 및 상기 연마면의 이면인 정반부착면을 포함하고, 상기 정반부착면이 적어도 하나의 음각부를 포함하며, 상기 정반은 적어도 하나의 양각부를 포함하고, 상기 양각부와 상기 음각부는 서로 상보 결합 구조인 연마 시스템과 이를 적용한 반도체 소자의 제조방법에 관한 것이다.

대표청구항

상부에 연마패드가 장착되는 정반; 및 상기 정반 상에 장착되는 연마패드를 포함하고, 상기 연마패드는 연마면 및 상기 연마면의 이면인 정반부착면을 포함하고, 상기 정반부착면이 적어도 하나의 음각부를 포함하며, 상기 정반은 적어도 하나의 양각부를 포함하고, 상기 양각부와 상기 음각부는 서로 상보 결합 구조이며,상기 정반부착면이 적어도 2개의 음각부를 포함하며, 상기 적어도 2개의 음각부 중에서 임의의 제1 음각부와 제2 음각부의 각 중심으로부터 상기 정반부착면 상의 상기 연마패드의 중심에 이르는 직선을 제1 직선 및 제2 직선이라 할

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