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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2022-0061018 (2022-05-18) |
공개번호 | 10-2022-0069910 (2022-05-27) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020220061018 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 거절결정(재심사) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 실리콘 웨이퍼 연마용 슬러리 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 웨이퍼 연마용 슬러리 조성물은, 연마입자; 수용성 폴리머; 및 pH 조절제;를 포함하고, pH는 2 내지 6의 범위인 것이다.
연마입자; 수용성 폴리머; 및pH 조절제;를 포함하고, pH는 2 내지 6의 범위인 것인,실리콘 웨이퍼 연마용 슬러리 조성물.
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