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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0067664 (2021-05-26) | |
등록번호 | 10-2382111-0000 (2022-03-29) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210067664 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-05-26) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 바닥 시공방법에 관한 것으로서, 포장대상영역 상에 와이어메쉬를 설치하는 단계; 상기 와이어메쉬를 덮도록 상기 포장대상영역 상에 바닥재를 포설하여 구조물 바닥을 형성하는 단계; 상기 구조물 바닥의 표면을 레벨그라인딩하는 단계; 레벨그라인딩된 상기 구조물 바닥의 표면에 표면강화제를 도포하는 단계; 및상기 표면강화제가 도포된 상기 구조물 바닥의 표면을 광택그라인딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축 건축물 또는 리모델링 건축물의 바닥 시공방법을 제공한다.
포장대상영역에 소정 간격으로 복수개의 커넥터를 설치하는 단계;상기 커넥터가 설치된 포장대상영역에 규사를 살포하는 단계;상기 포장대상영역 상에서 상기 커넥터와 결속되도록 와이어메쉬를 설치하는 단계;상기 와이어메쉬를 덮도록 상기 포장대상영역 상에 바닥재를 포설하여 구조물 바닥을 형성하는 단계;상기 구조물 바닥의 표면을 레벨그라인딩하는 단계;레벨그라인딩된 상기 구조물 바닥의 표면에 표면강화제를 도포하는 단계; 및상기 표면강화제가 도포된 상기 구조물 바닥의 표면을 광택그라인딩하는 단계;를 포함하고,상기 바닥재를 포설하여 구조물 바닥을 형성
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