초록

본 발명은 CMP 슬러리 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 CMP 슬러리 조성물은, 연마입자를 포함하는 연마액; 및 첨가액;을 포함하고, 상기 첨가액은, 당알코올 성분 및 비이온성 폴리머를 포함하고, 상기 당알코올 성분의 몰 질량은 100 내지 180인 것이다.

대표청구항 ▼

연마입자를 포함하는 연마액; 및 첨가액;을 포함하고,상기 첨가액은, 당알코올 성분 및 비이온성 폴리머를포함하고,상기 당알코올 성분은 자일리톨이고,상기 비이온성 폴리머는 폴리에틸렌글리콜(PEG)이고,상기 당알코올 성분의 몰 질량(Molar mass, g/mol)은 100 내지 180인 것이고,상기 비이온성 폴리머의 중량평균 분자량은 2,500 내지 5,000인 것이고,제타전위는 +5 mV 내지 +70 mV의 범위인 것이고,실리콘 산화막의 연마율은 3,000 Å/min 내지 5,000 Å/min이고, 실리콘 질화막의 연마율은 100 Å

연마입자를 포함하는 연마액; 및 첨가액;을 포함하고,상기 첨가액은, 당알코올 성분 및 비이온성 폴리머를포함하고,상기 당알코올 성분은 자일리톨이고,상기 비이온성 폴리머는 폴리에틸렌글리콜(PEG)이고,상기 당알코올 성분의 몰 질량(Molar mass, g/mol)은 100 내지 180인 것이고,상기 비이온성 폴리머의 중량평균 분자량은 2,500 내지 5,000인 것이고,제타전위는 +5 mV 내지 +70 mV의 범위인 것이고,실리콘 산화막의 연마율은 3,000 Å/min 내지 5,000 Å/min이고, 실리콘 질화막의 연마율은 100 Å/min 내지 400 Å/min인 것인,CMP 슬러리 조성물.