초록 ▼

인덕터가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 일 측면에 따르면, 자성체(磁性體)로 제작되는 몸체부; 상기 몸체부의 내부에서 루프(loop)를 형성하고, 인덕턴스(inductance)를 발생시키는 코일부; 상기 몸체부의 내부에 배치되고, 상기 코일부에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성하는 커패시터부; 및 상기 몸체부의 내부에서 상기 커패시터부와 연결되고, 상기 몸체부의 외부로 노출되는 접지 단자부를

인덕터가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 일 측면에 따르면, 자성체(磁性體)로 제작되는 몸체부; 상기 몸체부의 내부에서 루프(loop)를 형성하고, 인덕턴스(inductance)를 발생시키는 코일부; 상기 몸체부의 내부에 배치되고, 상기 코일부에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성하는 커패시터부; 및 상기 몸체부의 내부에서 상기 커패시터부와 연결되고, 상기 몸체부의 외부로 노출되는 접지 단자부를 포함하고, 상기 코일부는, 상기 몸체부의 내부에 배치되고 루프(loop)를 형성하는 코일 몸체부; 상기 코일 몸체부의 일단에서 연장되어 상기 몸체부의 외부로 노출되는 제 1 단자부; 및 상기 코일 몸체부의 타단에서 연장되어 상기 몸체부의 외부로 노출되는 제 2 단자부를 포함하는, 인덕터가 제공된다.

대표청구항 ▼

자성체(磁性體)로 제작되는 몸체부;상기 몸체부의 내부에서 루프(loop)를 형성하고, 인덕턴스(inductance)를 발생시키는 코일부;상기 몸체부의 내부에 배치되고, 상기 코일부에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성하는 커패시터부; 및상기 몸체부의 내부에서 상기 커패시터부와 연결되고, 상기 몸체부의 외부로 노출되는 접지 단자부를 포함하고,상기 코일부는,상기 몸체부의 내부에 배치되고 루프(loop)를 형성하는 코일

자성체(磁性體)로 제작되는 몸체부;상기 몸체부의 내부에서 루프(loop)를 형성하고, 인덕턴스(inductance)를 발생시키는 코일부;상기 몸체부의 내부에 배치되고, 상기 코일부에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성하는 커패시터부; 및상기 몸체부의 내부에서 상기 커패시터부와 연결되고, 상기 몸체부의 외부로 노출되는 접지 단자부를 포함하고,상기 코일부는,상기 몸체부의 내부에 배치되고 루프(loop)를 형성하는 코일 몸체부;상기 코일 몸체부의 일단에서 연장되어 상기 몸체부의 외부로 노출되는 제 1 단자부; 및상기 코일 몸체부의 타단에서 연장되어 상기 몸체부의 외부로 노출되는 제 2 단자부를 포함하는, 인덕터.